| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| ·选题的背景、目的和意义 | 第9-10页 |
| ·文献综述 | 第10-13页 |
| ·质量管理的发展 | 第10-11页 |
| ·工序质量控制的工具和方法在表面组装生产中的应用 | 第11-13页 |
| ·本文研究的方法和结构 | 第13-14页 |
| 第二章 H 公司 PCBA 制造流程分析及质量控制现状 | 第14-23页 |
| ·电子式 RCBO 产品工作原理介绍 | 第14-17页 |
| ·H 公司 RCBO1M 产品生产现状 | 第17-18页 |
| ·H 公司 PCBA 生产工艺简介 | 第18-20页 |
| ·红胶或锡膏印刷 | 第18页 |
| ·元件贴装 | 第18-19页 |
| ·回流焊接 | 第19页 |
| ·手工插件、波峰焊接 | 第19页 |
| ·元器件引脚修剪及补焊 | 第19-20页 |
| ·ICT (In-circuit tester)测试 | 第20页 |
| ·分板 | 第20页 |
| ·Functional Test 功能测试 | 第20页 |
| ·PCBA 生产中的质量缺陷 | 第20-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 PCBA 生产过程分析与改进研究 | 第23-34页 |
| ·质量问题 | 第23页 |
| ·原因分析和改进 | 第23-34页 |
| ·排列图分析 | 第24-25页 |
| ·鱼骨图分析 | 第25页 |
| ·PFMEA 分析 | 第25-28页 |
| ·应力分析 | 第28-30页 |
| ·PCB 基板 V-割深度分析 | 第30-33页 |
| ·元器件减脚工艺分析 | 第33-34页 |
| 第四章 H 公司 PCBA 质量改善方案的实施与效果分析 | 第34-43页 |
| ·测试机顶针与 PCBA 接触位置优化 | 第34-35页 |
| ·PCB 拼版布局优化 | 第35-37页 |
| ·PCB 基板 V 割深度优化 | 第37-38页 |
| ·插件元器件管脚预加工优化 | 第38页 |
| ·改善措施实施效果的验证 | 第38-39页 |
| ·应用均值-极差控制图对改善措施实施效果进行控制 | 第39-41页 |
| ·经验推广 | 第41-43页 |
| 结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 致谢 | 第46-47页 |
| 附件 | 第47页 |
