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电子设备电磁密封结构屏蔽特性分析

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 引言第11-20页
   ·电磁兼容第11-16页
     ·电磁兼容的研究内容第11-13页
     ·电磁兼容国内外发展现状第13-14页
     ·电磁兼容结构设计研究现状第14-16页
   ·课题来源及研究内容第16-18页
   ·课题研究目的及意义第18-19页
   ·论文创新性第19-20页
第二章 非接触搭接结构的电磁屏蔽特性分析第20-59页
   ·电子设备箱体的屏蔽效能计算第20-29页
     ·屏蔽效能及其计算第20-22页
     ·电磁屏蔽原理第22-24页
     ·传输线矩阵法第24-27页
     ·Robinson 解析法第27-29页
   ·非接触搭接结构的屏蔽效能分析第29-33页
     ·非接触搭接的几种箱体结构第29-31页
     ·非接触搭接箱体的各参数第31页
     ·搭接结构的波导等效第31-33页
   ·计算结果分析与对比第33-46页
     ·搭接长度与屏蔽效能的关系第33-37页
     ·搭接缝隙宽度与屏蔽效能的关系第37-40页
     ·螺钉分段与屏蔽效能的关系第40-43页
     ·搭接缝隙高度与屏蔽效能的关系第43-45页
     ·缝隙泄漏及其等效电路第45-46页
   ·几种非接触搭接结构的屏效对比及分析第46-50页
     ·几种非接触搭接结构搭接长度的对比第46-47页
     ·几种非接触搭接结构螺钉分段的对比第47页
     ·几种非接触搭接结构的对比及分析第47-48页
     ·弯折波导等效第48-50页
   ·谐振点第50-58页
     ·谐振腔理论第50-51页
     ·对搭接箱体的谐振点分析第51-54页
     ·搭接长度对谐振点的影响第54页
     ·搭接缝隙宽度对谐振点的影响第54-55页
     ·螺钉分段对谐振点的影响第55页
     ·腔体谐振与缝隙谐振第55-58页
   ·本章小结第58-59页
第三章 安装导电衬垫的屏蔽特性分析第59-70页
   ·导电衬垫的屏蔽机理第59-61页
   ·导电衬垫的屏效分析第61-63页
     ·导电衬垫的参数第61页
     ·建模设置第61-62页
     ·导电衬垫对箱体屏效的影响第62-63页
   ·电参数对衬垫屏效的影响第63-66页
     ·电导率与衬垫屏效的变化规律第63-65页
     ·相对磁导率与衬垫屏效的变化规律第65-66页
   ·几何参数对衬垫屏效的影响第66-68页
     ·衬垫厚度与衬垫屏效的变化规律第67页
     ·衬垫宽度与衬垫屏效的变化规律第67-68页
   ·不同安装方式对衬垫屏效分析的影响第68-69页
   ·本章小结第69-70页
第四章 安装指形金属簧片的屏蔽特性分析第70-78页
   ·常见的几种指形金属簧片第70-71页
     ·指形金属簧片的参数及安装第70-71页
   ·不同指形金属簧片的屏效分析对比第71-73页
     ·有无簧片时的箱体屏效对比第71-72页
     ·不同簧片屏效的对比第72-73页
   ·指形金属簧片的参数对箱体屏效的影响第73-76页
     ·簧片厚度对屏效的影响第73-74页
     ·指间缝隙对屏效的影响第74页
     ·簧片宽度对屏效的影响第74-75页
     ·簧片指宽对屏效的影响第75-76页
     ·簧片高度对屏效的影响第76页
   ·本章小结第76-78页
第五章 总结与展望第78-80页
   ·总结第78-79页
   ·展望第79-80页
致谢第80-81页
参考文献第81-86页
攻硕期间取得的研究成果第86-87页

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