| 第一章 前言 | 第1-20页 |
| ·卤键与层层组装技术 | 第6-11页 |
| ·卤键简介 | 第6-8页 |
| ·层层组装技术的概述 | 第8-11页 |
| ·多层膜制备过程的影响因素 | 第11-19页 |
| ·影响多层膜制备的内在因素 | 第11-15页 |
| ·影响多层膜制备的外在因素 | 第15-19页 |
| ·本论文的研究思路 | 第19-20页 |
| 第二章 新的高分子的合成及其卤键层层组装 | 第20-38页 |
| ·实验部分 | 第20-35页 |
| ·仪器与试剂 | 第20-21页 |
| ·卤键给体高分子的合成 | 第21-30页 |
| ·卤键受体高分子的合成 | 第30-34页 |
| ·基底的修饰 | 第34-35页 |
| ·多层膜的组装 | 第35页 |
| ·结果与讨论 | 第35-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 第三章 卤键多层膜在有机溶剂中的溶解性规律 | 第38-47页 |
| ·实验部分 | 第38-40页 |
| ·仪器与试剂 | 第38-39页 |
| ·基底的修饰 | 第39页 |
| ·卤键多层膜的层层组装 | 第39-40页 |
| ·结果与讨论 | 第40-46页 |
| ·紫外可见光谱仪和石英晶体微天平监测多层膜的层层组装过程.. | 第40-41页 |
| ·多层膜表面形貌和厚度的表征 | 第41-42页 |
| ·PITPEM/PVCL 多层膜在不同溶剂中的脱附情况 | 第42-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-51页 |
| 摘要 | 第51-52页 |
| Abstract | 第52-53页 |
| 作者简历 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54页 |