半导体智能点火与内弹道性能控制研究
摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
目录 | 第9-14页 |
主要符号表 | 第14-17页 |
1 绪论 | 第17-28页 |
·选题背景和意义 | 第17页 |
·国内外低温感装药的研究概况 | 第17-20页 |
·国外的研究状况 | 第18-19页 |
·国内的研究状况 | 第19-20页 |
·实现低温感装药方法的研究现状 | 第20-22页 |
·半导体桥(SCB)点火研究现状 | 第22-26页 |
·国内外半导体桥(SCB)火工品的发展 | 第22-23页 |
·国内外对半导体桥点火传热理论研究 | 第23-25页 |
·半导体桥智能点火的研究 | 第25-26页 |
·本文的主要工作 | 第26-28页 |
2 利用点火系统降低温度系数理论分析 | 第28-53页 |
·点火管内燃烧现象的数值模拟 | 第28-32页 |
·物理模型 | 第28-29页 |
·数学模型 | 第29-32页 |
·基本假设 | 第29页 |
·基本方程 | 第29-30页 |
·辅助方程 | 第30-32页 |
·数值计算方法 | 第32-34页 |
·差分格式及稳定性条件 | 第32-33页 |
·初始条件 | 第33页 |
·边界条件 | 第33-34页 |
·数值模拟结果与分析 | 第34-39页 |
·计算参数 | 第34页 |
·点火管特性的模拟分析 | 第34-35页 |
·改变空隙率的数值模拟 | 第35-36页 |
·多点点火方式的数值模拟 | 第36-39页 |
·两端点火方式下点火管内现象分析 | 第36-37页 |
·中间点火方式下点火管内现象分析 | 第37-38页 |
·多点点火方式下点火管内现象分析 | 第38-39页 |
·在某口径火炮中半导体桥点火内弹道过程求解分析 | 第39-45页 |
·物理模型 | 第39-40页 |
·数学模型 | 第40-41页 |
·火炮膛内流动控制方程 | 第40-41页 |
·辅助方程 | 第41页 |
·点火管守恒方程 | 第41页 |
·数值计算方法 | 第41-43页 |
·数值差分格式 | 第41页 |
·初始条件 | 第41页 |
·边界条件 | 第41-42页 |
·滤波和守恒性检查 | 第42页 |
·网格生成及合并 | 第42-43页 |
·数值模拟结果与分析 | 第43-45页 |
·计算参数 | 第43页 |
·全面点火前期内弹道各状态参量的分布 | 第43-44页 |
·全面点火后期内弹道各状态参量的分布 | 第44页 |
·压力、速度及压力波分布 | 第44-45页 |
·点火系统对内弹道性能影响分析 | 第45-51页 |
·影响内弹道性能的点火因素 | 第45-47页 |
·点火管的几何因素 | 第46-47页 |
·点火药的理化因素 | 第47页 |
·影响内弹道性能的点火参数的分析 | 第47-51页 |
·点火管结构的影响 | 第47-48页 |
·点火猛度的影响 | 第48-49页 |
·点火药不均匀装填的影响 | 第49-50页 |
·点火管内点火位置的影响 | 第50页 |
·多点点火的影响 | 第50-51页 |
·本章小结 | 第51-53页 |
3 半导体桥作用机理的研究 | 第53-84页 |
·半导体桥的作用原理 | 第53-57页 |
·半导体材料的特殊结构及桥体的特性 | 第53-54页 |
·半导体桥临界能量及输入能量的分析 | 第54-56页 |
·半导体桥状态的转变及等离子体的产生 | 第56-57页 |
·SCB点燃点火药的传热分析 | 第57-67页 |
·点火药热传输机制的分析 | 第57-58页 |
·瞬态热传导 | 第58-59页 |
·修正的傅立叶热传导模型 | 第59-60页 |
·点火药受热传输机制数值分析 | 第60-67页 |
·SCB的强瞬态点火模型 | 第60-63页 |
·数值计算方法 | 第63-65页 |
·数值模拟结果与分析 | 第65-67页 |
·SCB生成等离子体过程中升温机制分析 | 第67-71页 |
·SCB受热升温的数值模拟 | 第67-71页 |
·升温模型的建立 | 第67-69页 |
·数值计算方法 | 第69页 |
·数值模拟结果与分析 | 第69-71页 |
·不同因素对桥体升温性能影响的分析 | 第71页 |
·外加电路对SCB特性的影响 | 第71-78页 |
·电路对SCB电阻动态影响的分析 | 第72页 |
·电路对SCB电阻动态影响的计算模型 | 第72-76页 |
·电路对桥体初始加热阶段 | 第72-74页 |
·电路对桥体熔化加热阶段 | 第74页 |
·电路对桥体汽化加热及等离子体阶段 | 第74-75页 |
·电路对桥体影响的计算结果 | 第75-76页 |
·数值模拟结果与分析 | 第76-78页 |
·SCB作用过程中对电路特性的影响 | 第78-82页 |
·SCB的结构分析 | 第78-79页 |
·SCB对电路影响的模型建立 | 第79-81页 |
·数值模拟结果与分析 | 第81-82页 |
·本章小结 | 第82-84页 |
4 半导体桥点火特性的数值仿真分析 | 第84-109页 |
·半导体桥模型的建立 | 第84-99页 |
·基本方程 | 第84-88页 |
·泊松方程 | 第84-85页 |
·电流连续方程 | 第85-86页 |
·热传导方程 | 第86-88页 |
·初始参数的确定 | 第88-98页 |
·初始载流子的浓度 | 第88-91页 |
·载流子迁移率的确定 | 第91-97页 |
·载流子的产生和复合 | 第97-98页 |
·初边界条件的确定 | 第98-99页 |
·初始条件 | 第98-99页 |
·边界条件 | 第99页 |
·数值计算方法 | 第99-103页 |
·方程的离散 | 第99-103页 |
·研究区域的处理 | 第99-100页 |
·数值差分格式 | 第100-102页 |
·初边界条件的处理 | 第102-103页 |
·算法的实现 | 第103页 |
·数值模拟结果和讨论 | 第103-106页 |
·温度分布的规律分析 | 第103-104页 |
·电压与作用时间的关系 | 第104-105页 |
·电压与温度分布的关系 | 第105-106页 |
·SCB电弧放电模型 | 第106-108页 |
·本章小结 | 第108-109页 |
5 半导体桥智能点火系统的设计 | 第109-131页 |
·发火装置的研究概述 | 第109-112页 |
·半导体桥的结构与制造 | 第109-111页 |
·半导体桥的形状 | 第109-110页 |
·半导体桥的结构 | 第110-111页 |
·半导体桥的制造过程 | 第111页 |
·半导体桥的封装结构 | 第111-112页 |
·点火系统的总体构成和方案 | 第112-115页 |
·点火系统的总体结构及设计要求 | 第112-114页 |
·点火电路方案设计 | 第114-115页 |
·硬件方案设计 | 第114页 |
·软件方案设计 | 第114-115页 |
·点火电路硬件设计与实现 | 第115-126页 |
·反馈信号采集的实现 | 第115-117页 |
·信号调理电路的硬件设计 | 第117页 |
·信号调理的目的 | 第117页 |
·信号调理电路的硬件设计 | 第117页 |
·采样触发电路设计 | 第117-118页 |
·控制电路设计 | 第118-122页 |
·受控点火电路设计 | 第122-123页 |
·显示电路设计 | 第123页 |
·键盘电路设计 | 第123-124页 |
·与上位机通讯部分的硬件设计与实现 | 第124-125页 |
·印制电路板的设计及实物 | 第125-126页 |
·点火电路系统的软件设计与实现 | 第126-130页 |
·单片机部分的软件设计和实现 | 第126-129页 |
·LCD显示及键盘部分的程序设计 | 第126-128页 |
·串口通讯下位机的程序设计 | 第128-129页 |
·串口通讯中上位机部分的软件设计和实现 | 第129-130页 |
·本章小结 | 第130-131页 |
6 结束语 | 第131-134页 |
·本文主要工作 | 第131-132页 |
·本文主要创新点 | 第132页 |
·研究展望 | 第132-134页 |
致谢 | 第134-135页 |
参考文献 | 第135-145页 |
附录 | 第145页 |