还原炉挠性夹套焊接和工作过程的力学行为仿真及结构改进
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| ·本文课题背景——多晶硅还原炉 | 第9-11页 |
| ·多晶硅产业概况 | 第9页 |
| ·多晶硅的生产工序 | 第9-10页 |
| ·多晶硅还原炉挠性夹套 | 第10-11页 |
| ·数值模拟技术在焊接中的应用 | 第11-12页 |
| ·焊接数值模拟的国内外发展状况 | 第12-13页 |
| ·焊接热传导的现状 | 第13-14页 |
| ·夹套焊接问题的研究现状 | 第14-15页 |
| ·本文研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 焊接热弹塑性有限元分析基本原理和实现方法 | 第16-29页 |
| ·热源的选择 | 第16-19页 |
| ·电弧焊的热源 | 第16-17页 |
| ·Rosonthal的解析模型 | 第17页 |
| ·高斯函数的分布热源模型 | 第17页 |
| ·半球型热源模型和椭球状热源模型 | 第17-18页 |
| ·双椭球型的热源模型 | 第18页 |
| ·热源选取 | 第18页 |
| ·热源工艺参数的讨论 | 第18-19页 |
| ·焊接温度场的理论 | 第19-20页 |
| ·热传导问题的有限元分析 | 第20-22页 |
| ·热传导基本方程 | 第20-21页 |
| ·稳态温度场的有限元解 | 第21-22页 |
| ·瞬态温度场的有限元解 | 第22页 |
| ·热弹塑性应力问题的有限元分析 | 第22-27页 |
| ·热弹性应力问题的有限元分析 | 第22-25页 |
| ·焊接的热弹塑性有限元求解方法 | 第25-27页 |
| ·ANSYS软件在焊接应力分析中的应用 | 第27-28页 |
| ·单元的生死 | 第28-29页 |
| 第三章 挠性弧盖板夹套的焊接过程和残余应力分析 | 第29-43页 |
| ·挠性夹套焊接模拟的有限元模型 | 第29-34页 |
| ·几何模型和有限元模型 | 第29-30页 |
| ·单元的选择 | 第30页 |
| ·高斯热源载荷与初边值条件 | 第30-31页 |
| ·材料性能和焊接工艺参数 | 第31-33页 |
| ·热固耦合算法选择与单元生死控制流程 | 第33-34页 |
| ·筒体与导流板角焊缝的残余应力 | 第34-38页 |
| ·挠性弧盖板与导流板对接焊缝的残余应力 | 第38-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 挠性结构的改进设计计算 | 第43-52页 |
| ·不同设计半径下挠性结构的有限元模型 | 第43-44页 |
| ·不同设计半径下挠性结构的改进计算 | 第44-50页 |
| ·单向应力的改进计算 | 第44-47页 |
| ·等效当量应力和塑性应变的改进计算 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 实际工作状态下挠性结构的有限元计算及改进 | 第52-80页 |
| ·焊接后工作状态下的有限元计算 | 第52-61页 |
| ·焊接后工作状态下的有限元模型 | 第52-53页 |
| ·热边值条件 | 第53-54页 |
| ·工作状态下的挠性结构的温度场分析 | 第54-55页 |
| ·工作状态下的挠性结构的应力场分析 | 第55-60页 |
| ·工作状态下的挠性结构的位移 | 第60-61页 |
| ·焊接后工作状态下的改进设计计算 | 第61-78页 |
| ·不同设计半径工作状态下的位移 | 第61-66页 |
| ·不同设计半径工作状态下的温度场 | 第66-67页 |
| ·不同设计半径工作状态下的应力分析 | 第67-78页 |
| ·本章小结 | 第78-80页 |
| 第六章 全文总结与研究展望 | 第80-82页 |
| ·全文总结 | 第80-81页 |
| ·研究展望 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第86-87页 |
| 附录：本文模型的ANSYS APDL程序及其说明 | 第87-119页 |
