测试系统光互连接口模块研究
| 摘要 | 第1-12页 |
| ABSTRACT | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-20页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第13-14页 |
| ·课题研究背景 | 第13页 |
| ·课题研究意义 | 第13-14页 |
| ·国内外研究现状及发展趋势 | 第14-17页 |
| ·研究现状 | 第14-16页 |
| ·发展趋势 | 第16-17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| ·本文组织结构安排 | 第18-20页 |
| 第二章 多规格光互连总线信号的理论研究 | 第20-31页 |
| ·光互连总线信号的码型及特点 | 第20-24页 |
| ·非归零码（NRZ） | 第20-21页 |
| ·归零码（RZ） | 第21-23页 |
| ·载波抑制归零码（CS-RZ） | 第23-24页 |
| ·光互连总线中传输信号FEC | 第24-30页 |
| ·高速光互连总线FEC | 第24-28页 |
| ·Super-FEC 的编码方式和特点 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 光互连接口模块的物理层实现 | 第31-46页 |
| ·光互连接口模块物理层整体方案设计 | 第31-37页 |
| ·光互连接口模块的发送方案 | 第31-35页 |
| ·光互连接口模块的接收方案 | 第35-37页 |
| ·光互连接口模块物理层电路设计 | 第37-45页 |
| ·XFP 子模块 | 第38-39页 |
| ·时钟子模块 | 第39-41页 |
| ·电源子模块 | 第41-42页 |
| ·MUX/DMUX 功能子模块 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 光互连接口模块实现的信号完整性分析 | 第46-58页 |
| ·影响完整性的主要因素 | 第46-53页 |
| ·传输线方程和特性阻抗 | 第46-48页 |
| ·传输线的主要类型 | 第48-49页 |
| ·差分信号的布线 | 第49-51页 |
| ·PCB 叠层 | 第51-52页 |
| ·电源完整性对SI 影响 | 第52-53页 |
| ·IBIS 模型简介 | 第53-55页 |
| ·基于IBIS 模型的关键信号完整性仿真 | 第55-57页 |
| ·10Gb/s 关键信号布线前仿真 | 第55-56页 |
| ·10Gb/s 关键信号布线后仿真 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 光互连接口模块的测试及分析 | 第58-72页 |
| ·测试系统介绍 | 第58-64页 |
| ·基于FPGA 的测试系统可行性评估 | 第58-60页 |
| ·测试系统接收模块 | 第60-61页 |
| ·测试系统发送模块 | 第61页 |
| ·帧同步模块 | 第61-62页 |
| ·加扰和解扰模块 | 第62页 |
| ·伪随机信号生成模块 | 第62-63页 |
| ·误码率测试模块 | 第63-64页 |
| ·光互连接口模块的测试方案 | 第64页 |
| ·光互连接口模块的测试结果及分析 | 第64-71页 |
| ·标准STM-64 光信号测试结果及分析 | 第65-67页 |
| ·加FEC 冗余光信号测试结果及分析 | 第67-70页 |
| ·加Super—FEC 冗余光信号测试结果及分析 | 第70-71页 |
| ·本章小节 | 第71-72页 |
| 第六章 总结和展望 | 第72-74页 |
| ·全文工作总结 | 第72页 |
| ·研究展望 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第81页 |
