| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·课题研究目的及意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-21页 |
| ·粉末高温合金及其连接技术 | 第10-11页 |
| ·TLP焊及其在粉末高温合金中的应用 | 第11-20页 |
| ·TLP焊的影响因素 | 第20-21页 |
| ·存在的主要问题 | 第21-22页 |
| ·研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 试验条件及方法 | 第23-27页 |
| ·试验条件 | 第23-25页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·试验设备 | 第24-25页 |
| ·试验方法 | 第25-27页 |
| ·差热分析试验 | 第25页 |
| ·TLP焊试验 | 第25-26页 |
| ·接头显微组织观察 | 第26页 |
| ·接头显微硬度测试 | 第26-27页 |
| 第3章 中间层材料和工艺参数对接头组织形貌的影响 | 第27-52页 |
| ·中间层材料的固液相线温度 | 第27-28页 |
| ·中间层材料对接头组织形貌的影响 | 第28-32页 |
| ·保温时间对接头组织形貌的影响 | 第32-49页 |
| ·BNi68CrWB中间层TLP焊FGH97 合金 | 第32-37页 |
| ·BNi82CrSiB中间层TLP焊FGH97 合金 | 第37-45页 |
| ·BNi92SiB、A001、A002、A003 中间层TLP焊FGH97 合金 | 第45-49页 |
| ·焊接热循环对FGH97 合金母材组织的影响 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第4章 工艺参数对接头显微硬度分布的影响 | 第52-57页 |
| ·保温时间对接头显微硬度分布的影响 | 第52-55页 |
| ·焊接热循环对母材显微硬度的影响 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 FGH97 合金TLP焊接头的凝固行为分析 | 第57-63页 |
| ·中间层熔化和液相区增宽 | 第57-58页 |
| ·接头的凝固行为 | 第58-62页 |
| ·成分均匀化 | 第62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第6章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
