摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-13页 |
第一章 绪论 | 第13-33页 |
·耐热高分子材料 | 第13-21页 |
·聚芳酰胺 | 第13-16页 |
·聚芳酰胺的结构与性能 | 第13-14页 |
·聚芳酰胺的结构改性 | 第14-16页 |
·聚芳醚酮 | 第16-18页 |
·聚砜类聚合物 | 第18-21页 |
·聚砜 | 第18-19页 |
·聚醚砜 | 第19-20页 |
·聚芳砜 | 第20-21页 |
·钯催化C-N交叉偶联反应 | 第21-31页 |
·钯催化C-N偶联合成小分子化合物 | 第21-24页 |
·钯催化C-N偶联合成聚合物 | 第24-26页 |
·钯催化C-N偶联反应影响因素 | 第26-28页 |
·芳香环的离去基团对反应的影响 | 第26页 |
·取代基团电子性对反应的影响 | 第26-27页 |
·配体对反应的影响 | 第27页 |
·对胺的选择性及手性的影响 | 第27-28页 |
·钯催化C-N偶联反应机理 | 第28-30页 |
·钯催化C-N偶联反应操作总结 | 第30-31页 |
·本论文的设计思想 | 第31-33页 |
第二章 聚芳亚胺酰胺的合成、表征与性能 | 第33-68页 |
·引言 | 第33-34页 |
·实验仪器和原料 | 第34-35页 |
·实验仪器 | 第34-35页 |
·实验原料 | 第35页 |
·1,4-双-(4’溴苯酰胺基)苯的合成与表征 | 第35-37页 |
·聚芳亚胺酰胺的合成与表征 | 第37-42页 |
·二溴化合物的反应活性 | 第37页 |
·聚合物的合成与表征 | 第37-42页 |
·聚芳亚胺酰胺缩聚工艺条件探索 | 第42-48页 |
·卤素种类的影响 | 第42-43页 |
·溶剂及单体浓度的影响 | 第43页 |
·温度的影响 | 第43-45页 |
·催化体系的影响 | 第45-48页 |
·聚合物的几何和电子结构 | 第48-54页 |
·聚合物模型选取 | 第49页 |
·参数设置 | 第49-50页 |
·PAI的几何结构 | 第50-51页 |
·Mulliken电荷分布 | 第51-52页 |
·总能量及分子轨道能级差 | 第52-53页 |
·聚合物链构象 | 第53-54页 |
·聚芳亚胺酰胺凝聚态结构分析 | 第54-59页 |
·聚芳亚胺酰胺分子间氢键与分子间作用力 | 第59-61页 |
·聚芳亚胺酰胺自由体积分数(FFV)和密度 | 第61-62页 |
·聚芳亚胺酰胺的热性能 | 第62-64页 |
·聚芳亚胺酰胺的溶解性能 | 第64-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第三章 聚亚胺砜(酮)的合成、表征与性能 | 第68-103页 |
·引言 | 第68页 |
·实验原料和仪器 | 第68-69页 |
·实验原料 | 第68-69页 |
·实验仪器 | 第69页 |
·4,4-二苯氨基二苯砜(酮)的合成与表征 | 第69-70页 |
·聚亚胺砜(酮)的合成与表征 | 第70-74页 |
·二溴化合物的反应活性 | 第70-71页 |
·聚亚胺砜(酮)的合成 | 第71-72页 |
·聚亚胺砜(酮)的结构表征 | 第72-74页 |
·聚合物的几何和电子结构 | 第74-80页 |
·聚合物模型选取 | 第74-75页 |
·参数设置 | 第75页 |
·PIIS和PIIK的几何结构 | 第75-77页 |
·Mulliken电荷分布 | 第77-78页 |
·总能量及分子轨道能级差 | 第78-79页 |
·聚合物链构象 | 第79-80页 |
·聚亚胺砜(酮)凝聚态结构分析 | 第80-83页 |
·聚亚胺砜(酮)分子间氢键与分子间作用力 | 第83-86页 |
·聚亚胺砜(酮)的自由体积分数(FFV)和密度 | 第86-87页 |
·聚亚胺砜(酮)的热性能 | 第87-89页 |
·聚亚胺砜(酮)的溶解性能 | 第89-91页 |
·聚亚胺酮(PIIK)空心微球的制备 | 第91-96页 |
·实验原料和仪器 | 第92-93页 |
·实验原料 | 第92页 |
·实验仪器 | 第92-93页 |
·PIIK微球制备过程 | 第93-94页 |
·微球形貌表征 | 第94-96页 |
·聚亚胺酮(PIIK)/聚醚醚酮(PEEK)合金 | 第96-102页 |
·PIIK/PEEK相容性的分子模拟 | 第97-99页 |
·PIIK/PEEK合金的制备过程 | 第99-100页 |
·PIIK/PEEK合金的玻璃化转变和力学性能 | 第100-102页 |
·本章小结 | 第102-103页 |
第四章 聚亚胺醚酮的合成、性能与应用 | 第103-175页 |
·引言 | 第103-105页 |
·钯催化合成聚亚胺醚酮及其性能 | 第105-126页 |
·实验原料和仪器 | 第106页 |
·实验原料 | 第106页 |
·实验仪器 | 第106页 |
·单体活性的预测 | 第106-108页 |
·聚合物的合成 | 第108-109页 |
·聚合物的结构表征 | 第109-112页 |
·聚合物的几何和电子结构 | 第112-116页 |
·聚合物模型选取 | 第112页 |
·参数设置 | 第112-113页 |
·PIEK的几何结构 | 第113-114页 |
·Mulliken电荷分布 | 第114-115页 |
·总能量及分子轨道能级差 | 第115-116页 |
·聚亚胺醚酮凝聚态结构分析 | 第116-119页 |
·聚亚胺醚酮分子间氢键与分子间作用力 | 第119-121页 |
·聚亚胺醚酮自由体积分数(FFV)和密度 | 第121-122页 |
·聚亚胺醚酮的热性能 | 第122-125页 |
·聚亚胺醚酮的溶解性能 | 第125-126页 |
·亲核取代制备聚业胺醚酮 | 第126-161页 |
·实验原料和仪器 | 第127-128页 |
·实验原料 | 第127-128页 |
·实验仪器 | 第128页 |
·二羟基苯胺的合成与表征 | 第128-131页 |
·3,3’(4,4’)-二甲氧基二苯胺的合成 | 第128-129页 |
·3,3’(4,4’)-二羟基二苯胺的合成与表征 | 第129-131页 |
·聚亚胺醚酮的合成与表征 | 第131-141页 |
·反应单体活性的预测 | 第131-132页 |
·聚合物的合成与表征 | 第132-141页 |
·聚合物的几何和电子结构 | 第141-146页 |
·聚合物模型选取 | 第141页 |
·参数设置 | 第141-142页 |
·PIEK的几何结构 | 第142-144页 |
·Malliken电荷分布 | 第144-145页 |
·总能量及分子轨道能级差 | 第145-146页 |
·聚亚胺醚酮凝聚态结构分析 | 第146-149页 |
·聚亚胺醚酮分子间氢键与分子间作用力 | 第149-154页 |
·聚亚胺醚酮自由体积分数(FFV)和密度 | 第154-155页 |
·聚亚胺醚酮的热性能 | 第155-159页 |
·聚亚胺醚酮的溶解性能 | 第159-161页 |
·PIEK薄膜制备与性能 | 第161-164页 |
·PIEK薄膜的制备方法 | 第161页 |
·PIEK薄膜光透过率和吸水率 | 第161-163页 |
·PIEK薄膜的力学性能 | 第163-164页 |
·PIEK泡沫材料的制备 | 第164-172页 |
·热致相分离制备PIEK泡沫 | 第164-170页 |
·实验原料和仪器 | 第164页 |
·PIEK-1/1,4-Dioxane混溶体系的分子模拟 | 第164-167页 |
·低密度PIEK泡沫制备过程 | 第167-168页 |
·PIEK泡沫的形貌结构 | 第168-169页 |
·PIEK泡沫的力学性能 | 第169-170页 |
·非溶剂法制备PIEK泡沫 | 第170-172页 |
·PIEK空心微球的制备 | 第172-174页 |
·小结 | 第174-175页 |
第五章 芴基聚芳亚胺的合成及光电性能研究 | 第175-202页 |
·引言 | 第175页 |
·实验原料及仪器 | 第175-176页 |
·实验原料 | 第175页 |
·实验仪器 | 第175-176页 |
·芴基聚芳胺的合成与性能 | 第176-190页 |
·3,6-二溴-9芴酮的合成 | 第176-177页 |
·3,6-二苯胺基-9芴酮的合成 | 第177-178页 |
·芴酮丛聚芳亚胺(PIIFO)的合成与表征 | 第178-181页 |
·二溴化合物的反应活性 | 第178页 |
·PIIFO的合成与表征 | 第178-181页 |
·PIIFO的分子链结构 | 第181-183页 |
·PIIFO分子间氢键 | 第183-184页 |
·PIIFO的凝聚态结构与密度 | 第184-186页 |
·PIIFO的热性能 | 第186-187页 |
·PIIFO的溶解性能 | 第187-188页 |
·PIIFO的光学性能 | 第188-190页 |
·芴基Cardo型聚芳亚胺(PIKF)的合成与性能 | 第190-201页 |
·PIKF的合成与表征 | 第191-194页 |
·PIKF的分子链结构与分子间氢键 | 第194-196页 |
·PIKF的热性能 | 第196-197页 |
·PIKF形态结构与溶解性能 | 第197-199页 |
·PIKF的光学性能 | 第199-201页 |
·本章小结 | 第201-202页 |
第六章 全文总结 | 第202-206页 |
·结论 | 第202-204页 |
·主要创新点 | 第204页 |
·工作展望 | 第204-206页 |
致谢 | 第206-208页 |
参考文献 | 第208-217页 |
附录 | 第217-218页 |