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基于CAE镁合金手机壳体压铸模具设计的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第1章 绪论第11-20页
   ·镁合金概述第11-12页
     ·镁合金的优点第11-12页
     ·镁合金的缺点第12页
   ·镁合金铸造工艺特点第12-14页
   ·压力铸造技术概述第14-15页
     ·薄壁铸件及其铸造特点第14-15页
     ·压力铸造技术简介第15页
   ·镁合金压铸的应用现状第15-17页
   ·CAD/CAE 在压铸的应用现状第17-18页
   ·课题的研究内容和意义第18-20页
第2章 PROCAST 压铸数值模拟数学物理模型描述第20-32页
   ·PROCAST 数值计算一般过程与方法第20-21页
   ·充型过程数学描述第21-23页
   ·凝固过程数学描述第23-24页
   ·凝固潜热的处理第24-25页
   ·压铸初始条件和边界条件第25-26页
     ·初始条件第25页
     ·边界条件第25-26页
   ·应力分析的数学模型第26-28页
     ·热力耦合第26页
     ·基于FEM 应力场的实现第26-28页
   ·缩孔缩松和热裂缺陷的预测第28-31页
     ·缩孔缩松形成机理第28-29页
     ·缩孔缩松预测判据第29-30页
     ·热裂形成机理第30-31页
     ·基于应力应变场铸件的热裂判据第31页
   ·本章小结第31-32页
第3章 手机壳体浇注系统的优化设计第32-45页
   ·压铸机的选取第32-34页
     ·压铸件的基本参数第32-33页
     ·压射比压确定第33页
     ·确定压铸机型号第33-34页
   ·充型时间的确定第34页
   ·分型面的确定第34-35页
   ·浇注系统的设计方案第35-38页
     ·等截面底面浇注系统的设计第35-36页
     ·有限元模型的建立第36-37页
     ·模拟所应用的参数第37-38页
   ·模拟结果与分析第38-44页
     ·充型过程模拟结果及分析第38-40页
     ·凝固过程模拟结果及分析第40-41页
     ·扩大式底面浇注模拟结果及分析第41-42页
     ·扩大式侧面浇注模拟结果及分析第42-44页
   ·本章小结第44-45页
第4章 手机壳体压铸工艺参数的优化第45-52页
   ·手机壳体热裂纹倾向的工艺对策第45-51页
     ·合金的原材料第45页
     ·压铸工艺参数第45-51页
   ·本章小结第51-52页
第5章 基于三维模型的参数化CAD 的研究第52-61页
   ·参数化CAD 简介第52-53页
   ·三维模型参数化程序设计基本原理第53页
   ·压铸模具系列零件参数化系统设计第53-60页
     ·三维模型样板的建立第54-55页
     ·系统的界面设计第55-57页
     ·系统的程序设计第57-60页
   ·本章小结第60-61页
第6章 手机壳体压铸模具设计第61-71页
   ·成型零件设计第61-63页
     ·镶块的设计第61-63页
     ·型芯的设计第63页
   ·模架的设计第63-64页
   ·抽芯机构的设计第64-65页
   ·推出机构的设计第65-67页
     ·推板和推杆固定板的设计第65页
     ·推杆的设计第65-66页
     ·推板导柱和推板导套的设计第66-67页
     ·复位和限位的设计第67页
   ·压铸模具的校核第67-68页
   ·压铸模具的装配第68-70页
   ·本章小结第70-71页
结论第71-72页
参考文献第72-76页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第76-77页
致谢第77页

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