摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-21页 |
·选题的目的和意义 | 第10-12页 |
·分子模拟软件简介及应用 | 第12-14页 |
·分子模拟软件简介 | 第12-13页 |
·Materials Studio 软件在材料领域中的应用 | 第13-14页 |
·电镀工艺过程 | 第14-19页 |
·电镀的电化学基础 | 第14-15页 |
·电镀工艺过程 | 第15-16页 |
·电镀的机理研究现状 | 第16-19页 |
·论文的选题依据及研究方案 | 第19-21页 |
·论文的主导思想 | 第19页 |
·实验方案和研究方法 | 第19-21页 |
第二章 应用Materials Studio 计算不同金属表面能 | 第21-57页 |
·Materials Studio 软件介绍 | 第21-25页 |
·Materials Studio 软件计算模块 | 第21-23页 |
·Materials Studio 软件计算金属表面能的原理 | 第23-25页 |
·Materials Studio 软件计算金属表面能的过程 | 第25-31页 |
·不同类型金属表面能的计算 | 第31-55页 |
·金表面能的计算 | 第31-38页 |
·铜表面能的计算 | 第38-44页 |
·镍表面能的计算 | 第44-50页 |
·铁表面能的计算 | 第50-55页 |
·计算结果分析 | 第55-57页 |
第三章 金属表面的电镀及计算结果验证 | 第57-75页 |
·铜表面镀金工艺研究 | 第57-71页 |
·无氰镀金工艺过程 | 第58-68页 |
·镀金层结构分析 | 第68-69页 |
·镀金层性能研究及验证 | 第69-71页 |
·铁表面镀镍工艺研究 | 第71-75页 |
·镀镍工艺过程 | 第71-72页 |
·镀镍层性能验证 | 第72-75页 |
第四章 结论 | 第75-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-83页 |