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Materials Studio计算金属表面能及在电镀中的应用

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-21页
   ·选题的目的和意义第10-12页
   ·分子模拟软件简介及应用第12-14页
     ·分子模拟软件简介第12-13页
     ·Materials Studio 软件在材料领域中的应用第13-14页
   ·电镀工艺过程第14-19页
     ·电镀的电化学基础第14-15页
     ·电镀工艺过程第15-16页
     ·电镀的机理研究现状第16-19页
   ·论文的选题依据及研究方案第19-21页
     ·论文的主导思想第19页
     ·实验方案和研究方法第19-21页
第二章 应用Materials Studio 计算不同金属表面能第21-57页
   ·Materials Studio 软件介绍第21-25页
     ·Materials Studio 软件计算模块第21-23页
     ·Materials Studio 软件计算金属表面能的原理第23-25页
   ·Materials Studio 软件计算金属表面能的过程第25-31页
   ·不同类型金属表面能的计算第31-55页
     ·金表面能的计算第31-38页
     ·铜表面能的计算第38-44页
     ·镍表面能的计算第44-50页
     ·铁表面能的计算第50-55页
   ·计算结果分析第55-57页
第三章 金属表面的电镀及计算结果验证第57-75页
   ·铜表面镀金工艺研究第57-71页
     ·无氰镀金工艺过程第58-68页
     ·镀金层结构分析第68-69页
     ·镀金层性能研究及验证第69-71页
   ·铁表面镀镍工艺研究第71-75页
     ·镀镍工艺过程第71-72页
     ·镀镍层性能验证第72-75页
第四章 结论第75-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-83页

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