| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACTS | 第5-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-30页 |
| ·电子封装材料概述 | 第9-14页 |
| ·陶瓷电子封装材料 | 第10-11页 |
| ·塑料电子封装材料 | 第11-12页 |
| ·金刚石 | 第12页 |
| ·金属电子封装材料 | 第12-13页 |
| ·金属基复合材料电子封装材料 | 第13-14页 |
| ·金属基电子封装复合材料的研究进展 | 第14-17页 |
| ·铝基电子封装复合材料 | 第15-16页 |
| ·铜基电子封装复合材料 | 第16页 |
| ·金属基电子封装复合材料的制备方法 | 第16-17页 |
| ·层板复合型金属基电子封装复合材料的制备方法 | 第17-20页 |
| ·轧制复合法 | 第17-18页 |
| ·爆炸复合法 | 第18页 |
| ·电沉积法 | 第18-19页 |
| ·其它制备方法 | 第19-20页 |
| ·负热膨胀材料的研究进展及应用 | 第20-23页 |
| ·负热膨胀材料发展概况 | 第20-22页 |
| ·负热膨胀合金的研究 | 第22页 |
| ·负热膨胀材料/金属基电子封装复合材料的应用研究 | 第22-23页 |
| ·NiTi合金 | 第23-25页 |
| ·NiTi合金形状记忆效应的原理和特性 | 第23-24页 |
| ·NiTi合金的性能 | 第24-25页 |
| ·复合材料的界面问题及热物理性能 | 第25-28页 |
| ·金属基复合材料的界面问题 | 第25-26页 |
| ·金属基复合材料的热物理性能 | 第26-28页 |
| ·金属基复合材料的热膨胀系数 | 第26-27页 |
| ·金属基复合材料的热导率 | 第27-28页 |
| ·本课题研究的目的及意义 | 第28-30页 |
| 第二章 材料与试验方法 | 第30-34页 |
| ·试验用材料 | 第30页 |
| ·实验工艺路线 | 第30页 |
| ·试验方法 | 第30-32页 |
| ·密度及致密度的测定 | 第30-31页 |
| ·热导率的测定 | 第31页 |
| ·热膨胀系数的测定 | 第31页 |
| ·硬度的测定 | 第31-32页 |
| ·弯曲性能的测试 | 第32页 |
| ·组织观察 | 第32-34页 |
| ·金相组织观察 | 第32页 |
| ·SEM观察和能谱分析 | 第32-33页 |
| ·相组成分析 | 第33页 |
| ·TEM观察 | 第33-34页 |
| 第三章 NiTi合金负热膨胀行为的研究 | 第34-49页 |
| ·实验方法 | 第34页 |
| ·实验结果 | 第34-45页 |
| ·约束应力对NiTi合金负热膨胀行为的影响 | 第35-36页 |
| ·约束时效后冷却方式对NiTi合金负热膨胀行为的影响 | 第36-37页 |
| ·时效温度和时效时间对NiTi合金负热膨胀行为的影响 | 第37-38页 |
| ·XRD分析与OM和TEM观察 | 第38-45页 |
| ·分析讨论 | 第45-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第四章 冷压法和电沉积法制备电子封装用NiTi/Cu基复合材料及其性能研究 | 第49-60页 |
| ·冷压复合法制备电子封装用NiTi/Cu基复合材料及其性能的研究 | 第49-53页 |
| ·试验方法 | 第49-50页 |
| ·试验结果与分析讨论 | 第50-53页 |
| ·电沉积复合法制备电子封装用NiTi/Cu复合材料及其性能 | 第53-59页 |
| ·试验方法 | 第53-54页 |
| ·组织观察分析 | 第54-55页 |
| ·试验结果与分析 | 第55-58页 |
| ·工艺的改进设计 | 第58-59页 |
| ·小结 | 第59-60页 |
| 第五章 热轧复合法制备电子封装用NiTi/Cu基复合材料及其性能研究 | 第60-79页 |
| ·试验方法 | 第60-62页 |
| ·NiTi/Cu热轧复合板材的制备及其弯曲性能研究 | 第62-64页 |
| ·NiTi/Cu热轧复合板材的界面研究 | 第64-69页 |
| ·NiTi/Cu热轧复合板材界面的微观组织观察与结合机制分析 | 第64-68页 |
| ·NiTi/Cu热轧复合板材界面显微硬度测试与分析 | 第68-69页 |
| ·热轧复合NiTi/Cu基复合材料的性能研究 | 第69-71页 |
| ·NiTi/Cu基复合材料低膨胀性能获得的工艺及其性能的研究 | 第71-78页 |
| ·NiTi/Cu基复合材料进一步热处理及其性能测试结果 | 第71-72页 |
| ·分析与讨论 | 第72-76页 |
| ·NiTi/Cu基复合材料获得低膨胀性能的工艺改进研究 | 第76-78页 |
| ·小结 | 第78-79页 |
| 第六章 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 附录 | 第86页 |
