| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| §1.1 课题的来源与背景 | 第8-9页 |
| §1.2 LED产品发光原理及特点 | 第9-11页 |
| §1.3 课题研究领域国内外发展现状与趋势 | 第11-13页 |
| §1.4 大功率白光LED产业化关键的封装技术研究内容 | 第13-16页 |
| 第二章 封装结构及芯片选择 | 第16-22页 |
| §2.1 大功率芯片 | 第16-18页 |
| §2.2 单芯片功率型封装 | 第18页 |
| §2.3 多芯片功率型封装 | 第18-19页 |
| §2.4 工艺方式研究和选择 | 第19-22页 |
| 第三章 热的产生及解决方案 | 第22-37页 |
| §3.1 热的产生 | 第22页 |
| §3.2 热的影响 | 第22-24页 |
| §3.3 解决方案 | 第24-33页 |
| §3.4 衬底粘接材料的选择 | 第33-37页 |
| 第四章 检测技术研究 | 第37-41页 |
| §4.1 发光强度的测量 | 第37-38页 |
| §4.2 总光通量的测量 | 第38-39页 |
| §4.3 对探测器要求 | 第39页 |
| §4.4 热阻测试 | 第39-41页 |
| 第五章 出光技术与可靠性技术研究 | 第41-49页 |
| §5.1 出光技术研究 | 第41页 |
| §5.2 可靠性技术研究 | 第41-49页 |
| 第六章 工艺方案的确定 | 第49-54页 |
| §6.1 产品结构 | 第49页 |
| §6.2 产品主要技术指标 | 第49页 |
| §6.3 产品纲领 | 第49页 |
| §6.4 工艺布置 | 第49-51页 |
| §6.5 工艺流程 | 第51页 |
| §6.6 产能计算 | 第51-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-57页 |