| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 前言 | 第8-9页 |
| 1 研究背景、任务、目的及意义 | 第9-19页 |
| ·研究背景 | 第9-13页 |
| ·电子封装类型 | 第9-10页 |
| ·低介电常数材料的研究与发展 | 第10-13页 |
| ·主要研究任务、目的及意义 | 第13-15页 |
| ·聚酰亚胺低介电常数材料 | 第15-19页 |
| ·聚酰亚胺的结构及性能特点 | 第15-16页 |
| ·聚酰亚胺的应用 | 第16-19页 |
| 2 研究技术路线及基本原理 | 第19-25页 |
| ·聚酰亚胺及SIC/PI基复合材料薄膜制备技术路线 | 第19-20页 |
| ·SIC/PI基复合材料介电性测试技术路线 | 第20-21页 |
| ·合成聚酰亚胺树脂的基本原理 | 第21-25页 |
| ·普遍合成方法—经典原理依据 | 第21-22页 |
| ·用带酰亚胺环单体合成聚酰亚胺法 | 第22页 |
| ·本文合成方法的化学反应原理 | 第22-25页 |
| 3 实验内容及方法 | 第25-31页 |
| ·聚酰亚胺合成实验 | 第25-27页 |
| ·合成用原材料 | 第25-26页 |
| ·原料的处理 | 第26页 |
| ·仪器设备 | 第26页 |
| ·实验方法与流程 | 第26-27页 |
| ·SIC/PI聚酰亚胺基复合树脂的合成 | 第27页 |
| ·SIC/PI聚酰亚胺基树脂基复合材料薄膜制备 | 第27-28页 |
| ·湿膜制备 | 第27页 |
| ·脱水固化 | 第27-28页 |
| ·分析测试试验 | 第28-31页 |
| ·分析测试用仪器及主要器材 | 第28页 |
| ·介电常数ε测试分析 | 第28页 |
| ·介电常数的分析测试 | 第28-31页 |
| 4 实验结果及分析 | 第31-49页 |
| ·聚酰亚胺的合成 | 第31-39页 |
| ·反应温度 | 第31-32页 |
| ·溶剂影响 | 第32-33页 |
| ·加料次序选择 | 第33-34页 |
| ·反应物的物质的量配比 | 第34页 |
| ·水分的影响 | 第34-36页 |
| ·固化温度条件选择 | 第36-37页 |
| ·酸的破坏性研究 | 第37-38页 |
| ·反应单体的选择与控制 | 第38页 |
| ·原材料浓度的影响 | 第38-39页 |
| ·SIC/ PI聚酰亚胺树脂基复合材料薄膜制备 | 第39-41页 |
| ·金相组织分析 | 第40页 |
| ·电子显微镜组织分析 | 第40-41页 |
| ·介电性能测试分析—介电常数的测定 | 第41-45页 |
| ·聚酰亚胺 SIC/PI复合薄膜的电容分析测试 | 第41-44页 |
| ·介电常数的计算 | 第44-45页 |
| ·薄膜红外光谱测试分析 | 第45-46页 |
| ·吸湿性能测试分析 | 第46-49页 |
| 5 结论 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-59页 |
| 作者在硕士论文完成期间撰写和发表的论文 | 第59页 |