| 缩略语 | 第1-7页 |
| 中文摘要 | 第7-9页 |
| 英文摘要 | 第9-11页 |
| 引言 | 第11-14页 |
| 材料与方法 | 第14-18页 |
| 1. 试验材料 | 第14页 |
| 2. 试验设计与处理 | 第14-15页 |
| ·整体试验 | 第14-15页 |
| ·离体试验 | 第15页 |
| 3. 测定技术 | 第15-18页 |
| 结果与分析 | 第18-42页 |
| 1. 玉米幼苗对Cu胁迫的响应 | 第18-29页 |
| ·玉米幼苗生长对 Cu胁迫的响应 | 第18页 |
| ·Cu在玉米幼苗中的含量与分布 | 第18-20页 |
| ·玉米幼苗叶绿体色素含量和叶绿素荧光参数对 Cu胁迫的响应 | 第20-22页 |
| ·玉米幼苗 MDA含量和抗氧化酶对 Cu胁迫的响应 | 第22-26页 |
| ·Cu胁迫下玉米幼苗根系和叶片中Pro和游离氨基酸的累积及其作用 | 第26-29页 |
| 2. 玉米幼苗对Cu和Cd胁迫的响应差异 | 第29-32页 |
| ·玉米幼苗的植株生长对 Cu和 Cd胁迫的响应 | 第29页 |
| ·玉米幼苗的水分状况对 Cu和 Cd胁迫的响应 | 第29-30页 |
| ·玉米幼苗的叶绿素含量对 Cu和 Cd胁迫的响应 | 第30-31页 |
| ·玉米幼苗的叶绿素荧光参数对 Cu和 Cd胁迫的响应 | 第31页 |
| ·玉米幼苗的抗氧化系统对 Cu和 Cd胁迫的响应 | 第31-32页 |
| 3 玉米幼苗离体叶片对Cu和Cd胁迫的响应 | 第32-42页 |
| ·在黑暗条件下玉米幼苗离体叶片的电解质泄漏率对 Cu和 Cd的胁迫响应 | 第32-33页 |
| ·在光照和黑暗条件下离体叶片的电解质泄漏率对 Cu和 Cd胁迫的响应 | 第33-34页 |
| ·在光照和黑暗条件下离体叶片中的抗氧化酶对 Cu和 Cd胁迫的响应 | 第34-38页 |
| ·在光照和黑暗条件下离体叶片中的抗坏血酸和GSH对 Cu和 Cd胁迫的响应 | 第38-42页 |
| 讨论 | 第42-48页 |
| 全文总结 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
