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基于多元离子复合渗镀合金技术的陶瓷/金属连接机理研究

第一章 绪论第1-24页
 1.1 陶瓷与金属连接的必要性第13-15页
  1.1.1 陶瓷的性能、分类与用途第13-14页
  1.1.2 陶瓷与金属连接的必要性第14页
  1.1.3 陶瓷表面合金化的意义第14-15页
 1.2 陶瓷与金属连接的主要方法及问题第15-17页
  1.2.1 陶瓷与金属连接的主要方法第15-17页
  1.2.2 陶瓷与金属连接的主要问题及对策第17页
 1.3 陶瓷表面合金化的主要方法及存在问题第17-19页
 1.4 陶瓷与金属钎焊的国内外研究进展第19-21页
 1.5 本课题的研究路线及主要研究内容第21-24页
  1.5.1 本课题的研究背景第21页
  1.5.2 研究路线第21-22页
  1.5.3 本论文的主要研究内容第22-24页
第二章 试验设备及试验方法第24-29页
 2.1 引言第24页
 2.2 多元离子复合渗镀设备的研制第24-27页
  2.2.1 多元离子复合渗镀合金设备第24-25页
  2.2.2 设备的工作原理第25-26页
  2.2.3 复合靶的结构第26-27页
 2.3 试验分析仪器第27页
  2.3.1 光学显微镜第27页
  2.3.2 电子显微镜第27页
  2.3.3 能谱仪第27页
  2.3.4 X-射线衍射仪第27页
  2.3.5 声发射划痕仪第27页
 2.4 测试前的准备第27-28页
 2.5 本章小结第28-29页
第三章 二元复合渗镀 Cu-Ti合金改性第29-50页
 3.1 引言第29页
 3.2 Si_3N_4陶瓷表面 Cu-Ti复合渗镀第29-32页
  3.2.1 试验材料第29-31页
  3.2.2 复合渗镀工艺过程第31-32页
  3.2.3 陶瓷表面复合 Cu-Ti渗镀的工艺参数优化第32页
 3.3 Si_3N_4陶瓷表面渗镀合金层的分析与讨论第32-38页
  3.3.1 复合镀层的成分第32-34页
  3.3.2 陶瓷表面渗镀合金层的相组织分析第34-35页
  3.3.3 陶瓷/Cu-Ti层的界面分析第35-36页
  3.3.4 陶瓷/Cu-Ti层的接合强度第36-37页
  3.3.5 界面反应层的相结构分析第37-38页
 3.4 A1_2O_3陶瓷表面 Cu-Ti复合渗镀第38-45页
  3.4.1 试验材料第38-39页
  3.4.2 复合渗镀工艺过程第39页
  3.4.3 渗镀合金层的成分第39-41页
  3.4.4 渗镀合金层的相组织分析第41-42页
  3.4.5 陶瓷/Cu-Ti层的界面分析第42-43页
  3.4.6 A1_2O_3陶瓷/Cu-Ti层的接合强度第43-44页
  3.4.7 界面反应层的相结构分析第44-45页
 3.5 ZrO_2陶瓷表面 Cu-Ti复合渗镀第45-48页
  3.5.1 试验材料第45-46页
  3.5.2 复合镀层的成分第46-47页
  3.5.3 渗镀合金层的相组织分析第47-48页
  3.5.4 ZrO_2陶瓷/Cu-Ti层的接合强度第48页
 3.6 本章小结第48-50页
第四章 二元复合渗镀 Ni-Ti合金第50-66页
 4.1 引言第50页
 4.2 陶瓷表面 Ni-Ti复合渗镀第50-51页
  4.2.1 试验材料第50-51页
  4.2.2 复合渗镀工艺过程第51页
 4.3 Si_3N_4陶瓷表面 Ni-Ti渗镀层的分析与讨论第51-58页
  4.3.1 复合镀层的成分第51-54页
  4.3.4 渗镀合金层的相组织分析第54-55页
  4.3.5 Si_3N_4陶瓷/Ni-Ti层的接合强度第55-56页
  4.3.6 Si_3N_4陶瓷表面 Ni-Ti复合渗镀特点第56-58页
 4.4 A1_2O_3陶瓷表面 Ni-Ti复合渗镀第58-62页
  4.4.1 复合镀层的成分第58-59页
  4.4.2 渗镀合金层的相组织分析第59-61页
  4.4.3 A1_2O_3陶瓷/Ni-Ti层的接合强度第61-62页
 4.5 ZrO_2陶瓷表面 Ni-Ti复合渗镀第62-65页
  4.5.1 复合镀层的成分第62-63页
  4.5.2 渗镀合金层的相组织分析第63-64页
  4.5.3 ZrO_2陶瓷/Ni-Ti层的接合强度第64-65页
 4.6 本章小结第65-66页
第五章 三元复合渗镀 Cu-Ni-Ti合金第66-77页
 5.1 引言第66页
 5.2 Si_3N_4陶瓷表面 Cu-Ni-Ti复合渗镀第66-68页
  5.2.1 复合靶的结构及材料第66-67页
  5.2.2 试验材料第67页
  5.2.3 复合渗镀工艺过程第67-68页
 5.3 Si_3N_4陶瓷表面三元复合渗镀层的分析与讨论第68-73页
  5.3.1 复合镀层的成分第68-71页
  5.3.2 渗镀合金层的相组织分析第71页
  5.3.3 Si_3N_4陶瓷/Cu-Ni-Ti层的接合强度第71-72页
  5.3.4 Si_3N_4陶瓷表面/Cu-Ni-Ti合金接合机理第72-73页
 5.4 A1_2O_3陶瓷表面的三元 Cu-Ni-Ti复合渗镀第73-76页
  5.4.1 表面渗镀层的成分第73-74页
  5.4.2 渗镀合金层的相组织分析第74-75页
  5.4.3 A1_2O_3陶瓷/Cu-Ni-Ti层接合强度第75-76页
 5.5 本章小结第76-77页
第六章 表明合金化陶瓷与金属的连接第77-86页
 6.1 引言第77页
 6.2 表面合金化陶瓷与金属的加弧辉光钎焊第77-78页
  6.2.1 试验设备及工作原理第77页
  6.2.2 试验材料及方法第77页
  6.2.3 焊前准备及工艺流程第77-78页
 6.3 接头微观界面分析第78-81页
  6.3.1 试样制备第78页
  6.3.2 界面分析第78-81页
 6.4 辉光钎焊的工艺特征第81-82页
  6.4.1 辉光钎焊的工艺参数第81页
  6.4.2 影响焊接质量的因素第81-82页
 6.5 表面合金化陶瓷与金属的连接机理第82-85页
  6.5.1 钎料在陶瓷表面的润湿性的概念及判据第83-84页
  6.5.2 钎料在陶瓷表面上的润湿性第84页
  6.5.3 陶瓷与金属钎焊接头的残余应力第84-85页
 6.6 本章小结第85-86页
第七章 分析与讨论第86-97页
 7.1 辉光放电的理论基础第86-89页
  7.1.1 辉光放电的形成及原理第86-87页
  7.1.2 辉光放电的电学特性第87-88页
  7.1.3 辉光放电的加热作用第88页
  7.1.4 辉光放电对工件表面的净化作用第88-89页
 7.2 陶瓷表面复合渗镀机理及优势第89-90页
  7.2.1 加弧辉光离子轰击的产热机理第89-90页
  7.2.2 陶瓷表面复合渗镀机理第90页
  7.2.3 陶瓷表面合金化的优势第90页
 7.3 离子轰击与静态扩散机制比较第90-92页
 7.4 影响渗镀合金层中各元素比例的因素第92-93页
 7.5 渗镀层厚度的影响因素第93-94页
 7.6 影响电弧稳定性的因素第94-95页
 7.7 本章小结第95-97页
第八章 Si_3N_4/Q235钎焊接头残余应力数值模拟第97-106页
 8.1 引言第97页
 8.2 材料性能及接头形式第97-99页
 8.3 有限元分析方法第99-101页
 8.4 结果分析与讨论第101-104页
  8.4.1 试件长度对接头残余应力的的影响第101页
  8.4.2 中间层厚度对接头残余应力的影响第101-102页
  8.4.3 中间层热膨胀系数对接头残余应力的影响第102-103页
  8.4.4 中间层比热系数对接头残余应力的影响第103-104页
  8.4.5 中间层杨氏模量对接头残余应力的影响第104页
 8.5 本章小结第104-106页
第九章 结论第106-109页
参考文献第109-116页
致谢第116-117页
攻读学位期间发表的学术论文及研究成果第117页

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