第一章 绪论 | 第1-24页 |
1.1 陶瓷与金属连接的必要性 | 第13-15页 |
1.1.1 陶瓷的性能、分类与用途 | 第13-14页 |
1.1.2 陶瓷与金属连接的必要性 | 第14页 |
1.1.3 陶瓷表面合金化的意义 | 第14-15页 |
1.2 陶瓷与金属连接的主要方法及问题 | 第15-17页 |
1.2.1 陶瓷与金属连接的主要方法 | 第15-17页 |
1.2.2 陶瓷与金属连接的主要问题及对策 | 第17页 |
1.3 陶瓷表面合金化的主要方法及存在问题 | 第17-19页 |
1.4 陶瓷与金属钎焊的国内外研究进展 | 第19-21页 |
1.5 本课题的研究路线及主要研究内容 | 第21-24页 |
1.5.1 本课题的研究背景 | 第21页 |
1.5.2 研究路线 | 第21-22页 |
1.5.3 本论文的主要研究内容 | 第22-24页 |
第二章 试验设备及试验方法 | 第24-29页 |
2.1 引言 | 第24页 |
2.2 多元离子复合渗镀设备的研制 | 第24-27页 |
2.2.1 多元离子复合渗镀合金设备 | 第24-25页 |
2.2.2 设备的工作原理 | 第25-26页 |
2.2.3 复合靶的结构 | 第26-27页 |
2.3 试验分析仪器 | 第27页 |
2.3.1 光学显微镜 | 第27页 |
2.3.2 电子显微镜 | 第27页 |
2.3.3 能谱仪 | 第27页 |
2.3.4 X-射线衍射仪 | 第27页 |
2.3.5 声发射划痕仪 | 第27页 |
2.4 测试前的准备 | 第27-28页 |
2.5 本章小结 | 第28-29页 |
第三章 二元复合渗镀 Cu-Ti合金改性 | 第29-50页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 Si_3N_4陶瓷表面 Cu-Ti复合渗镀 | 第29-32页 |
3.2.1 试验材料 | 第29-31页 |
3.2.2 复合渗镀工艺过程 | 第31-32页 |
3.2.3 陶瓷表面复合 Cu-Ti渗镀的工艺参数优化 | 第32页 |
3.3 Si_3N_4陶瓷表面渗镀合金层的分析与讨论 | 第32-38页 |
3.3.1 复合镀层的成分 | 第32-34页 |
3.3.2 陶瓷表面渗镀合金层的相组织分析 | 第34-35页 |
3.3.3 陶瓷/Cu-Ti层的界面分析 | 第35-36页 |
3.3.4 陶瓷/Cu-Ti层的接合强度 | 第36-37页 |
3.3.5 界面反应层的相结构分析 | 第37-38页 |
3.4 A1_2O_3陶瓷表面 Cu-Ti复合渗镀 | 第38-45页 |
3.4.1 试验材料 | 第38-39页 |
3.4.2 复合渗镀工艺过程 | 第39页 |
3.4.3 渗镀合金层的成分 | 第39-41页 |
3.4.4 渗镀合金层的相组织分析 | 第41-42页 |
3.4.5 陶瓷/Cu-Ti层的界面分析 | 第42-43页 |
3.4.6 A1_2O_3陶瓷/Cu-Ti层的接合强度 | 第43-44页 |
3.4.7 界面反应层的相结构分析 | 第44-45页 |
3.5 ZrO_2陶瓷表面 Cu-Ti复合渗镀 | 第45-48页 |
3.5.1 试验材料 | 第45-46页 |
3.5.2 复合镀层的成分 | 第46-47页 |
3.5.3 渗镀合金层的相组织分析 | 第47-48页 |
3.5.4 ZrO_2陶瓷/Cu-Ti层的接合强度 | 第48页 |
3.6 本章小结 | 第48-50页 |
第四章 二元复合渗镀 Ni-Ti合金 | 第50-66页 |
4.1 引言 | 第50页 |
4.2 陶瓷表面 Ni-Ti复合渗镀 | 第50-51页 |
4.2.1 试验材料 | 第50-51页 |
4.2.2 复合渗镀工艺过程 | 第51页 |
4.3 Si_3N_4陶瓷表面 Ni-Ti渗镀层的分析与讨论 | 第51-58页 |
4.3.1 复合镀层的成分 | 第51-54页 |
4.3.4 渗镀合金层的相组织分析 | 第54-55页 |
4.3.5 Si_3N_4陶瓷/Ni-Ti层的接合强度 | 第55-56页 |
4.3.6 Si_3N_4陶瓷表面 Ni-Ti复合渗镀特点 | 第56-58页 |
4.4 A1_2O_3陶瓷表面 Ni-Ti复合渗镀 | 第58-62页 |
4.4.1 复合镀层的成分 | 第58-59页 |
4.4.2 渗镀合金层的相组织分析 | 第59-61页 |
4.4.3 A1_2O_3陶瓷/Ni-Ti层的接合强度 | 第61-62页 |
4.5 ZrO_2陶瓷表面 Ni-Ti复合渗镀 | 第62-65页 |
4.5.1 复合镀层的成分 | 第62-63页 |
4.5.2 渗镀合金层的相组织分析 | 第63-64页 |
4.5.3 ZrO_2陶瓷/Ni-Ti层的接合强度 | 第64-65页 |
4.6 本章小结 | 第65-66页 |
第五章 三元复合渗镀 Cu-Ni-Ti合金 | 第66-77页 |
5.1 引言 | 第66页 |
5.2 Si_3N_4陶瓷表面 Cu-Ni-Ti复合渗镀 | 第66-68页 |
5.2.1 复合靶的结构及材料 | 第66-67页 |
5.2.2 试验材料 | 第67页 |
5.2.3 复合渗镀工艺过程 | 第67-68页 |
5.3 Si_3N_4陶瓷表面三元复合渗镀层的分析与讨论 | 第68-73页 |
5.3.1 复合镀层的成分 | 第68-71页 |
5.3.2 渗镀合金层的相组织分析 | 第71页 |
5.3.3 Si_3N_4陶瓷/Cu-Ni-Ti层的接合强度 | 第71-72页 |
5.3.4 Si_3N_4陶瓷表面/Cu-Ni-Ti合金接合机理 | 第72-73页 |
5.4 A1_2O_3陶瓷表面的三元 Cu-Ni-Ti复合渗镀 | 第73-76页 |
5.4.1 表面渗镀层的成分 | 第73-74页 |
5.4.2 渗镀合金层的相组织分析 | 第74-75页 |
5.4.3 A1_2O_3陶瓷/Cu-Ni-Ti层接合强度 | 第75-76页 |
5.5 本章小结 | 第76-77页 |
第六章 表明合金化陶瓷与金属的连接 | 第77-86页 |
6.1 引言 | 第77页 |
6.2 表面合金化陶瓷与金属的加弧辉光钎焊 | 第77-78页 |
6.2.1 试验设备及工作原理 | 第77页 |
6.2.2 试验材料及方法 | 第77页 |
6.2.3 焊前准备及工艺流程 | 第77-78页 |
6.3 接头微观界面分析 | 第78-81页 |
6.3.1 试样制备 | 第78页 |
6.3.2 界面分析 | 第78-81页 |
6.4 辉光钎焊的工艺特征 | 第81-82页 |
6.4.1 辉光钎焊的工艺参数 | 第81页 |
6.4.2 影响焊接质量的因素 | 第81-82页 |
6.5 表面合金化陶瓷与金属的连接机理 | 第82-85页 |
6.5.1 钎料在陶瓷表面的润湿性的概念及判据 | 第83-84页 |
6.5.2 钎料在陶瓷表面上的润湿性 | 第84页 |
6.5.3 陶瓷与金属钎焊接头的残余应力 | 第84-85页 |
6.6 本章小结 | 第85-86页 |
第七章 分析与讨论 | 第86-97页 |
7.1 辉光放电的理论基础 | 第86-89页 |
7.1.1 辉光放电的形成及原理 | 第86-87页 |
7.1.2 辉光放电的电学特性 | 第87-88页 |
7.1.3 辉光放电的加热作用 | 第88页 |
7.1.4 辉光放电对工件表面的净化作用 | 第88-89页 |
7.2 陶瓷表面复合渗镀机理及优势 | 第89-90页 |
7.2.1 加弧辉光离子轰击的产热机理 | 第89-90页 |
7.2.2 陶瓷表面复合渗镀机理 | 第90页 |
7.2.3 陶瓷表面合金化的优势 | 第90页 |
7.3 离子轰击与静态扩散机制比较 | 第90-92页 |
7.4 影响渗镀合金层中各元素比例的因素 | 第92-93页 |
7.5 渗镀层厚度的影响因素 | 第93-94页 |
7.6 影响电弧稳定性的因素 | 第94-95页 |
7.7 本章小结 | 第95-97页 |
第八章 Si_3N_4/Q235钎焊接头残余应力数值模拟 | 第97-106页 |
8.1 引言 | 第97页 |
8.2 材料性能及接头形式 | 第97-99页 |
8.3 有限元分析方法 | 第99-101页 |
8.4 结果分析与讨论 | 第101-104页 |
8.4.1 试件长度对接头残余应力的的影响 | 第101页 |
8.4.2 中间层厚度对接头残余应力的影响 | 第101-102页 |
8.4.3 中间层热膨胀系数对接头残余应力的影响 | 第102-103页 |
8.4.4 中间层比热系数对接头残余应力的影响 | 第103-104页 |
8.4.5 中间层杨氏模量对接头残余应力的影响 | 第104页 |
8.5 本章小结 | 第104-106页 |
第九章 结论 | 第106-109页 |
参考文献 | 第109-116页 |
致谢 | 第116-117页 |
攻读学位期间发表的学术论文及研究成果 | 第117页 |