在印刷设备中应用的运输包装黑匣子
| 摘要 | 第1-7页 |
| 1． 绪论 | 第7-12页 |
| 1．1 研究背景及其意义 | 第7-10页 |
| 1．1．1 问题的提出 | 第7-8页 |
| 1．1．2 解决问题的思路及课题的主要研究内容 | 第8-9页 |
| 1．1．3 现状 | 第9-10页 |
| 1．1．4 意义 | 第10页 |
| 1．2 课题来源 | 第10-12页 |
| 2． 被测信号的分析 | 第12-17页 |
| 2．1 包装件在流通环境受到的冲击 | 第12-14页 |
| 2．1．1 包装件在装卸时受到的冲击 | 第12页 |
| 2．1．2 包装件在运输过程中受到的冲击 | 第12-14页 |
| 2．2 包装件在流通环境受到的振动 | 第14-15页 |
| 2．2．1 汽车运输 | 第14页 |
| 2．2．2 火车运输 | 第14-15页 |
| 2．2．3 飞机运输 | 第15页 |
| 2．2．4 货船运输 | 第15页 |
| 2．3 包装件流通环境的温度、湿度 | 第15-16页 |
| 2．4 小结 | 第16-17页 |
| 3． 运输包装黑匣子的硬件实现 | 第17-42页 |
| 3．1 传感器的选择 | 第17-25页 |
| 3．1．1 加速度传感器 | 第17-21页 |
| 3．1．2 温度传感器 | 第21-22页 |
| 3．1．3 湿度传感器 | 第22-25页 |
| 3．2 主要芯片的选用 | 第25-33页 |
| 3．2．1 单片机 | 第25-28页 |
| 3．2．2 时钟/日历芯片 | 第28-29页 |
| 3．2．3 存储器 | 第29-33页 |
| 3．2．4 通讯芯片 | 第33页 |
| 3．3 硬件组成原理 | 第33-35页 |
| 3．4 硬件实现 | 第35-42页 |
| 3．4．1 I~2C总线技术及I~2C的构成 | 第35-37页 |
| 3．4．2 单片机的连接 | 第37-38页 |
| 3．4．3 整机连线与实现的精度 | 第38-39页 |
| 3．4．4 印刷电路板 | 第39-42页 |
| 4． 软件 | 第42-60页 |
| 4．1 软件开发平台 | 第42页 |
| 4．2 固件设计 | 第42-46页 |
| 4．2．1 主程序模块 | 第43页 |
| 4．2．2 串行通讯模块 | 第43-46页 |
| 4．2．3 汇编 | 第46页 |
| 4．3 微型计算机软件 | 第46-60页 |
| 5． 结论 | 第60-61页 |
| 附件 | 第61-87页 |
| 附件1 主程序 | 第61-71页 |
| 附件2 总线模拟软件 | 第71-75页 |
| 附件3 通讯处理函数 | 第75-83页 |
| 附件4 中断处理函数 | 第83-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-91页 |
| 读研期间发表论文 | 第91-92页 |
