多工位平面磁控溅射镀膜装置及膜厚分布均匀性研究

第一章 前言	第1-10页
第二章 磁控溅射基本原理	第10-21页
·溅射原理	第10-15页
·辉光放电	第10-14页
·溅射特性	第14-15页
·溅射镀膜类型	第15-19页
·直流溅射	第15-16页
·射频溅射	第16-17页
·磁控溅射	第17-19页
·溅射薄膜形成过程	第19-21页
第三章 多工位平面磁控溅射镀膜装置	第21-24页
·多工位平面磁控溅射镀膜装置的结构	第21-22页
·多工位平面磁控溅射镀膜装置的工作原理	第22-23页
·多工位平面磁控溅射镀膜装置的特点	第23-24页
第四章 膜厚分布模型及分析	第24-49页
·膜厚分布的模型	第24-27页
·膜厚分布的物理模型	第24-25页
·膜厚分布的数学模型	第25-27页
·分析与讨论	第27-45页
·极角方向的均匀性	第27-28页
·极径方向的均匀性	第28-45页
·b对薄膜均匀性分布的影响	第45-49页
·相同半径上平均膜厚分布模型	第45-47页
·b对薄膜均匀性分布的影响	第47-49页
第五章 实验数据与处理	第49-63页
·实验装置与样品制备	第49页
·膜厚测量	第49-50页
·片内均匀性	第50-56页
·数据测量	第50-55页
·数据处理	第55-56页
·片间均匀性	第56-59页
·数据测量	第56-58页
·数据处理及分析	第58-59页
·批次间均匀性	第59-63页
·数据测量	第59-61页
·数据处理及分析	第61-63页
第六章 结论	第63-64页
参考文献	第64-66页
致谢	第66页