蝶形SOA器件耦合封装技术研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-9页
第一章 绪论	第9-29页
·光放大器概述	第9-16页
·国内外研究状况	第16-21页
·半导体光放大器的应用	第21-25页
·本文研究的意义及课题内容	第25-27页
参考文献	第27-29页
第二章 光通信器件耦合封装理论	第29-64页
·SOA芯片的相关特性	第29-36页
·SOA芯片基本结构	第29-30页
·增益及增益饱和	第30-32页
·增益频带	第32-35页
·偏振灵敏度	第35-36页
·噪声指数	第36页
·高斯光束及其耦合理论	第36-41页
·SOA场分布特性	第36-40页
·光纤场分布特性	第40-41页
·ABCD传输矩阵及衍射光学	第41-43页
·球透镜耦合系统设计	第43-51页
·球透镜器件特性分析	第43-47页
·球透镜耦合效率影响因素分析	第47-51页
·光纤头形状对耦合的影响	第51-61页
·平端光纤的耦合	第52-55页
·斜端面光纤的耦合	第55-58页
·圆锥头光纤的耦合	第58-61页
·小结	第61-62页
参考文献	第62-64页
第三章 微光学器件	第64-72页
·微光学器件理论及其用于光束耦合	第64-66页
·微光学器件的设计和制作	第66-70页
·小结	第70-71页
参考文献	第71-72页
第四章 光通信器件耦合封装制作	第72-84页
·光通信封装技术概述	第72-75页
·器件耦合封装工艺	第75-76页
·器件可靠性与稳定性	第76-78页
·器件特性参数测试	第78-82页
·小结	第82-83页
参考文献	第83-84页
第五章 结束语	第84-86页
致谢	第86-88页
攻读学位期间发表的论文	第88-89页