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多层壳体粘接装置设计与精度控制技术研究

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-10页
1 绪论第10-14页
   ·课题来源、研制背景及意义第10页
   ·粘接技术的发展及应用第10-12页
     ·粘接技术的发展第10-11页
     ·粘接技术的优点及应用第11-12页
   ·本文研究内容简介第12-14页
2 多层壳体粘接工艺分析第14-27页
   ·粘接的基本原理第14-15页
     ·粘接的基本过程第14页
     ·被粘物的表面特征第14页
     ·粘接作用的形成第14-15页
     ·粘接理论简介第15页
   ·多层壳体粘接胶粘剂简介第15-16页
   ·粘接工艺第16-18页
     ·配胶第16-17页
     ·涂胶第17页
     ·晾置第17页
     ·固化第17-18页
   ·粘接质量的控制第18-20页
     ·粘接质量的影响因素第19-20页
     ·粘接质量缺陷第20页
     ·确保粘接质量的要点第20页
   ·待粘接零部件工艺特点分析第20-24页
     ·壳体装夹变形分析第20-23页
     ·多层壳体零部件特点分析第23-24页
   ·现有多层壳体粘接工艺分析第24-26页
     ·粘接工艺介绍第24-25页
     ·粘接工艺分析第25-26页
   ·本章小结第26-27页
3 粘接装置总体方案设计及其零部件设计第27-40页
   ·粘接装置总体设计的需求分析第27页
   ·粘接装置总体方案设计及其选择第27-31页
     ·总体方案一第27-29页
     ·总体方案二第29-31页
     ·两套总体设计方案的比较第31页
   ·系统装置详细设计第31-33页
   ·粘接装置工艺过程第33-34页
   ·相关零部件设计及加工第34-39页
     ·支撑承重机构第34-35页
     ·旋转机构第35页
     ·外层壳体吸具第35-36页
     ·内层壳体吸具第36-37页
     ·传感器定位机构设计及分析第37-38页
     ·模拟试验件的设计加工第38-39页
   ·本章小结第39-40页
4 多层壳体粘接计算机监测系统设计第40-54页
   ·计算机监测系统组成第40页
   ·计算机监测系统硬件选择及工作原理第40-43页
     ·传感器选择及技术指标第40-41页
     ·数显表及其技术指标第41-42页
     ·数据采集卡第42-43页
   ·计算机监测软件功能分析及程序流程图第43页
   ·程序设计第43-53页
     ·总体设计第43-46页
     ·串行通信API函数简介及其程序结构第46-48页
     ·串口编程-完成数据采集第48-50页
     ·数据处理与误差判断第50-52页
     ·固化监测程序第52-53页
   ·本章小结第53-54页
5 多层壳体粘接实验第54-63页
   ·粘接实验内容第54页
   ·粘接装置装配技术要求第54-55页
   ·粘接前的准备工作第55-57页
     ·粘接环境、工件的技术要求第55-56页
     ·胶粘剂用量的计算及制备第56-57页
     ·粘接前的准备工作第57页
   ·粘接工艺设计第57-58页
   ·粘接实验及结果第58-60页
     ·粘接实验第58-59页
     ·实验结果第59-60页
   ·实验中存在的问题分析第60-62页
     ·密封第60-61页
     ·数据处理程序第61页
     ·传感器精度稳定性第61页
     ·调整控制方式第61-62页
   ·本章小结第62-63页
6 总结第63-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-69页
附: 近几年主要科研、管理工作第69页

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