| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| ·研究背景 | 第9-14页 |
| ·热电器件 | 第10页 |
| ·热电优值 | 第10-12页 |
| ·热电效应 | 第12-13页 |
| ·热电技术的实际应用 | 第13-14页 |
| ·研究现状 | 第14-17页 |
| ·热电材料性能参数 | 第14-16页 |
| ·热电器件热电、热应力耦合特征 | 第16-17页 |
| ·本文的主要工作 | 第17-19页 |
| 第二章 多晶块材热电材料Seebeck系数的电场效应 | 第19-30页 |
| ·电子输运理论 | 第19-22页 |
| ·输运理论概述 | 第19-20页 |
| ·Boltzmann输运方程 | 第20-22页 |
| ·热电块材Seebeck系数电场效应的理论模型 | 第22-26页 |
| ·Seebeck系数的一般表述 | 第22页 |
| ·电子分布函数 | 第22-23页 |
| ·电子散射边界条件 | 第23-25页 |
| ·电子数密度 | 第25-26页 |
| ·计算结果及讨论 | 第26-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 薄膜热电材料的性能参数的磁场效应 | 第30-44页 |
| ·磁场下的电子输运理论 | 第30-33页 |
| ·薄膜热电性能参数的磁场效应的理论模型 | 第33-37页 |
| ·薄膜电学性能参数的一般表达式 | 第33页 |
| ·晶粒边界散射 | 第33-34页 |
| ·热电薄膜的Seebeck系数和电导率 | 第34-37页 |
| ·薄膜Seebeck系数的计算结果及讨论 | 第37-40页 |
| ·薄膜电导率的计算结果及讨论 | 第40-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 热电薄膜电导率的界面散射效应 | 第44-52页 |
| ·薄膜材料界面散射机制 | 第44-46页 |
| ·不同散射效应的电导率 | 第46-49页 |
| ·计算结果及讨论 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 热电器件焊接层热电耦合应力分布特征研究 | 第52-66页 |
| ·通用有限元软件ANSYS介绍 | 第52-55页 |
| ·ANSYS软件基本介绍 | 第53-54页 |
| ·ANSYS热电-热结构耦合场分析简介 | 第54-55页 |
| ·热电器件结构及热电-热结构耦合控制方程 | 第55-58页 |
| ·热电器件结构与材料参数 | 第55-57页 |
| ·热电-热结构耦合控制方程 | 第57-58页 |
| ·热电器件热电-热结构耦合有限元分析 | 第58-60页 |
| ·数值结果及讨论 | 第60-64页 |
| ·热电支腿为单一材料情况 | 第60-63页 |
| ·热电支腿为分段材料情况 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第六章 结束语 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 附录 在学期间发表的学术论文和科研成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |