| 论文摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·导电高分子复合材料概述 | 第11-15页 |
| ·导电高分子复合材料的定义与分类 | 第11-12页 |
| ·导电高分子复合材料的制备方法 | 第12页 |
| ·导电高分子复合材料的导电机理 | 第12-13页 |
| ·导电高分子复合材料的性能与应用 | 第13-15页 |
| ·导电高分子/CNTS复合材料研究现状 | 第15-17页 |
| ·导电高分子/CNTs复合材料的制备方法 | 第15-16页 |
| ·导电高分子/CNTs复合材料的应用与研究进展 | 第16-17页 |
| ·导电高分子聚噻吩及其复合材料研究进展 | 第17-19页 |
| ·聚噻吩及其衍生物的制备方法 | 第17-18页 |
| ·聚噻吩及其衍生物的性能与应用 | 第18页 |
| ·聚噻吩基复合材料的研究进展 | 第18-19页 |
| ·论文研究目的和内容 | 第19-20页 |
| 第二章 聚噻吩的制备条件与性能关系 | 第20-32页 |
| ·引言 | 第20-21页 |
| ·实验部分 | 第21-22页 |
| ·原料与试剂 | 第21页 |
| ·不同温度条件聚噻吩的制备 | 第21页 |
| ·不同浓度条件聚噻吩的制备 | 第21页 |
| ·不同反应时间聚噻吩的制备 | 第21-22页 |
| ·分析与测试仪器 | 第22页 |
| ·结果与讨论 | 第22-31页 |
| ·聚噻吩制备条件的选择 | 第22-24页 |
| ·聚噻吩聚合温度对结构的影响 | 第24-28页 |
| ·聚噻吩结构和性能的关系 | 第28-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 第三章 聚噻吩/MWNTs复合材料制备与性能研究 | 第32-45页 |
| ·引言 | 第32-33页 |
| ·实验部分 | 第33-34页 |
| ·原料与试剂 | 第33页 |
| ·聚噻吩的制备 | 第33页 |
| ·MWNTs的处理 | 第33页 |
| ·PTh/MWNTs复合材料的制备 | 第33页 |
| ·分析与测试仪器 | 第33-34页 |
| ·结果与讨论 | 第34-44页 |
| ·复合材料的导电性能 | 第34-35页 |
| ·复合材料的热性能 | 第35-36页 |
| ·复合材料的结构变化 | 第36-38页 |
| ·复合材料中聚噻吩与MWNTs之间的相互作用 | 第38-44页 |
| ·小结 | 第44-45页 |
| 第四章 聚噻吩/MWNTs复合材料的导电机理和模型 | 第45-57页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·实验部分 | 第45-46页 |
| ·原料与试剂 | 第45页 |
| ·样品制备 | 第45-46页 |
| ·分析与测试仪器 | 第46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-56页 |
| ·聚噻吩连接方式对导电性能的影响 | 第46-48页 |
| ·聚噻吩构象变化对导电性能的影响 | 第48-50页 |
| ·复合材料的导电机理 | 第50-54页 |
| ·复合材料导电模型的推测 | 第54-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 已发表论文 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |