| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-25页 |
| ·项目背景及意义 | 第9-10页 |
| ·键合技术及其基本原理 | 第10-15页 |
| ·黏合剂表面键合 | 第11页 |
| ·共晶键合 | 第11页 |
| ·阳极键合 | 第11-14页 |
| ·玻璃与硅晶片之间的阳极键合 | 第12-13页 |
| ·玻璃晶片之间的阳极键合 | 第13页 |
| ·硅晶片之间的阳极键合 | 第13-14页 |
| ·硅融合 | 第14页 |
| ·导线键合 | 第14-15页 |
| ·键合技术在MEMS领域的应用 | 第15-18页 |
| ·用键合技术形成SOI材料 | 第15-17页 |
| ·用键合技术形成MEMS结构和三维器件 | 第17页 |
| ·用低温阳极键合技术形成光电子器件 | 第17页 |
| ·用键合方法形成特殊器件和结构 | 第17-18页 |
| ·阳极键合用微晶玻璃的研究现状 | 第18-19页 |
| ·LAS系统微晶玻璃的结构性能及其制备方法 | 第19-24页 |
| ·LAS系统微晶玻璃的结构 | 第19-20页 |
| ·LAS系统微晶玻璃的性能 | 第20-22页 |
| ·LAS系统微晶玻璃的透明性能 | 第20-21页 |
| ·LAS系统微晶玻璃的电学性能 | 第21-22页 |
| ·LAS系统微晶玻璃的热膨胀性及强度 | 第22页 |
| ·LAS系统微晶玻璃的制备方法 | 第22-24页 |
| ·本课题的研究目的及研究内容 | 第24-25页 |
| ·研究目的 | 第24页 |
| ·研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 实验与测试 | 第25-33页 |
| ·实验流程图 | 第25-26页 |
| ·微晶玻璃组成设计 | 第26-27页 |
| ·基础玻璃的制备 | 第27页 |
| ·差热分析 | 第27-28页 |
| ·微品玻璃的核化与晶化 | 第28页 |
| ·微晶玻璃的微观结构及性能测试 | 第28-32页 |
| ·X射线衍射定性分析 | 第28-29页 |
| ·扫描电镜分析 | 第29页 |
| ·抗折强度测试 | 第29页 |
| ·热膨胀测定 | 第29-30页 |
| ·电阻率测试 | 第30页 |
| ·介电性能测试 | 第30-31页 |
| ·阳极键合实验 | 第31-32页 |
| ·样品的切割及表面磨抛处理 | 第31页 |
| ·样品的清洗 | 第31页 |
| ·预键合 | 第31-32页 |
| ·键合实验 | 第32页 |
| ·阳极键合性能测试 | 第32-33页 |
| ·键合强度测试 | 第32页 |
| ·超景深显微镜分析 | 第32-33页 |
| 第三章 热处理制度对LAS系统微晶玻璃结构和性能影响的研究 | 第33-49页 |
| ·基础玻璃的热处理制度设计 | 第33-35页 |
| ·热处理制度对微晶玻璃结构与主晶相的影响 | 第35-37页 |
| ·热处理制度对微晶玻璃热学性能的影响 | 第37-38页 |
| ·热处理制度对微晶玻璃力学性能的影响 | 第38-40页 |
| ·热处理制度对微晶玻璃电学性能的影响 | 第40-48页 |
| ·热处理制度对微晶玻璃电阻率的影响 | 第40-42页 |
| ·热处理制度对微晶玻璃介电性能的影响 | 第42-48页 |
| ·微晶玻璃的介电常数与极化 | 第42-45页 |
| ·微晶玻璃的介电损耗 | 第45-46页 |
| ·热处理制度对微晶玻璃介电性能的影响 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 阳极键合工艺参数与性能关系的研究 | 第49-62页 |
| ·键合电压对键合性能的影响 | 第49-52页 |
| ·键合温度对键合性能的影响 | 第52-54页 |
| ·键合时间对键合性能的影响 | 第54-55页 |
| ·其他因素对键合性能的影响 | 第55-57页 |
| ·表面平整度和微观粗糙度的影响 | 第55-56页 |
| ·粒子粘污的影响 | 第56-57页 |
| ·表面挥发物质的影响 | 第57页 |
| ·阳极键合机理分析 | 第57-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第67页 |