（100）、（110）硅片湿法各向异性腐蚀特性研究

中文摘要	第1-5页
Abstract	第5-6页
目录	第6-8页
第1章 绪论	第8-16页
·MEMS简介	第8-10页
·MEMS的概念和基本特征	第8-9页
·MEMS的研究和应用领域	第9-10页
·微结构加工技术	第10-14页
·MEMS的表面加工技术	第10-11页
·MEMS的体硅加工技术	第11-13页
·其他加工技术	第13-14页
·课题的背景及意义	第14-15页
·国内外研究现状	第14-15页
·MEMS应用前景及需要解决的问题	第15页
·课题的研究目的及主要内容	第15-16页
第2章 硅基MEMS光刻工艺实验	第16-28页
·实验设备及原材料	第16页
·硅基片清洗	第16-17页
·热氧化	第17-20页
·SiO_2性能概述	第17-18页
·SiO_2热氧化原理	第18-19页
·SiO_2膜制备	第19-20页
·硅基片的光刻	第20-27页
·光刻工艺流程	第21-23页
·光刻工艺实验分析	第23-27页
·本章小节	第27-28页
第3章 硅湿法化学腐蚀机理及工艺研究	第28-50页
·硅腐蚀湿法技术概述	第28-30页
·各向同性腐蚀	第28-29页
·各向异性腐蚀	第29-30页
·单晶硅晶体结构	第30-32页
·腐蚀模型	第32-37页
·原子晶格结构腐蚀模型	第32-33页
·碰撞理论模型	第33-34页
·以能带论和电化学理论为基础的模型	第34-36页
·晶体生长理论的模型	第36-37页
·硅基腐蚀工艺研究	第37-48页
·实验设备与原料	第37-38页
·(110)硅片腐蚀特性研究	第38-44页
·(100)硅片腐蚀特性研究	第44-47页
·MEMS微结构阵列的制备	第47-48页
·本章小结	第48-50页
第4章 结论	第50-51页
参考文献	第51-54页
致谢	第54-55页
附录 攻读硕士学位期间拟发表的论文	第55页