| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| ·高强高导铜基合金的研究概况 | 第12-15页 |
| ·高强高导铜基合金的发展历程 | 第12-13页 |
| ·铜基合金材料 | 第13-15页 |
| ·高强高导铜基合金的设计与制备 | 第15-17页 |
| ·高强高导铜基合金的强化机理 | 第17-19页 |
| ·高强高导铜基合金的研究热点与发展趋势 | 第19-23页 |
| ·研究热点 | 第19-21页 |
| ·发展趋势 | 第21-23页 |
| ·本课题的研究目的和主要内容 | 第23-24页 |
| 第二章 材料的制备与试验方案 | 第24-28页 |
| ·材料的制备 | 第24页 |
| ·材料力学性能测试 | 第24-25页 |
| ·硬度测试 | 第24页 |
| ·拉伸力学性能测试 | 第24-25页 |
| ·材料电学性能测试 | 第25页 |
| ·显微组织观察与分析 | 第25-27页 |
| ·金相组织观察 | 第25-26页 |
| ·X射线衍射分析 | 第26页 |
| ·扫描电子显微镜观察分析 | 第26页 |
| ·透射电子显微镜观察分析 | 第26-27页 |
| ·试验方案 | 第27-28页 |
| 第三章 Cu-Cr-Zr合金的再结晶行为 | 第28-32页 |
| ·再结晶温度 | 第28页 |
| ·再结晶过程中组织结构的转变 | 第28-29页 |
| ·合金元素对再结晶的影响 | 第29-32页 |
| 第四章 固溶时效对Cu-Cr-Zr合金力学性能的影响 | 第32-43页 |
| ·正交试验设计与数据处理 | 第32-38页 |
| ·正交试验 | 第32-35页 |
| ·回归分析 | 第35-38页 |
| ·固溶温度对合金力学性能的影响 | 第38-41页 |
| ·合金硬度的影响 | 第38-39页 |
| ·合金抗拉强度的影响 | 第39-41页 |
| ·时效温度对合金力学性能的影响 | 第41-43页 |
| 第五章 固溶时效对Cu-Cr-Zr合金电学性能的影响 | 第43-47页 |
| ·影响合金导电性的因素 | 第43页 |
| ·固溶时效对合金导电性能的影响 | 第43-45页 |
| ·合金导电率变化原因分析 | 第45-47页 |
| 第六章 合金固溶时效后的组织结构分析 | 第47-59页 |
| ·金相组织分析 | 第47-49页 |
| ·XRD分析 | 第49-54页 |
| ·TEM分析 | 第54-56页 |
| ·SEM分析 | 第56-59页 |
| 第七章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 硕士期间论文发表情况 | 第64页 |