钙铝硼硅玻璃+熔融石英复相材料的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-22页 |
| ·电子封装 | 第7-10页 |
| ·电子封装的必要性 | 第7页 |
| ·电子封装的国内外现状 | 第7-9页 |
| ·电子封装的动向 | 第9-10页 |
| ·电子封装材料 | 第10-12页 |
| ·LTCC 基板材料 | 第12-18页 |
| ·LTCC 基板材料的性能要求 | 第12-14页 |
| ·LTCC 基板材料的分类 | 第14-15页 |
| ·LTCC 基板材料的应用 | 第15-16页 |
| ·国内外发展状况 | 第16-17页 |
| ·LTCC 基板材料的发展趋势 | 第17-18页 |
| ·玻璃+陶瓷系LTCC 基板材料 | 第18-21页 |
| ·玻璃相 | 第18-20页 |
| ·陶瓷相 | 第20-21页 |
| ·研究内容及选题意义 | 第21-22页 |
| ·主要内容 | 第21页 |
| ·目的与意义 | 第21-22页 |
| 第二章 实验及测试 | 第22-27页 |
| ·实验原料与仪器 | 第22-23页 |
| ·实验原料 | 第22页 |
| ·试验用仪器及设备 | 第22-23页 |
| ·原料的制备 | 第23-24页 |
| ·低熔点玻璃的制备 | 第23页 |
| ·熔融石英粉的制备 | 第23页 |
| ·钙铝硼硅玻璃/熔融石英混合物的制备 | 第23-24页 |
| ·材料的烧结 | 第24页 |
| ·材料的性能测试 | 第24-27页 |
| ·原料粒度的测定 | 第24页 |
| ·体积密度及气孔率的测定 | 第24-25页 |
| ·材料相对体积密度的计算 | 第25页 |
| ·材料热膨胀系数的测定 | 第25-26页 |
| ·材料介电性能的测试 | 第26-27页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第27-62页 |
| ·低熔点钙铝硼硅玻璃和熔融石英的性能研究 | 第27-34页 |
| ·低熔点钙铝硼硅玻璃的制备及性能研究 | 第27-31页 |
| ·熔融石英粉的制备及性能研究 | 第31-34页 |
| ·材料的烧结性能 | 第34-54页 |
| ·粒度的影响 | 第34-39页 |
| ·烧结制度的影响 | 第39-45页 |
| ·玻璃类型的影响 | 第45-48页 |
| ·钙铝硼硅玻璃含量的影响 | 第48-54页 |
| ·烧结机理 | 第54-58页 |
| ·烧结机理 | 第54-56页 |
| ·本实验烧结机理讨论 | 第56-58页 |
| ·材料热性能及力学性能的研究 | 第58-62页 |
| ·热膨胀系数 | 第58-59页 |
| ·强度 | 第59-61页 |
| ·介电常数 | 第61-62页 |
| 第四章 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
