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无基底焦平面阵列性能分析与研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-28页
   ·引言第10页
   ·红外探测技术的发展第10-11页
   ·红外探测器的分类第11-12页
     ·量子型探测器第11-12页
     ·热型探测器第12页
   ·光学读出式红外探测器的研究进展第12-16页
   ·光机械式红外探测器所采用的光学读出系统第16-17页
   ·本文使用的光学读出成像系统第17-18页
   ·无基底热探测焦平面阵列(FPA)第18-24页
     ·双材料微悬臂梁热变形原理第18-20页
     ·无基底焦平面阵列的结构及其特点第20-22页
     ·热变形灵敏度分析第22-24页
   ·红外探测器性能分析第24-26页
     ·红外探测器的性能参数第24-25页
     ·系统噪声分析第25-26页
   ·本课题组研究进展第26-28页
第二章 加强梁结构FPA 性能分析第28-54页
   ·有限元法第28-33页
     ·有限元分析第28页
     ·有限元软件ANSYS第28-29页
     ·模态分析第29-30页
     ·简化模型的建立第30-33页
   ·激光位移传感器实验第33-35页
     ·激光位移传感器第33-35页
     ·试件的激振第35页
   ·简化模型有效性的验证第35-39页
     ·简化模型计算结果第36-38页
     ·激光位移传感器实验结果第38-39页
   ·加强梁结构性能分析第39-53页
     ·单层膜结构第40-43页
     ·区域加强梁结构第43-46页
     ·框架加强梁结构第46-50页
     ·混合加强梁结构第50-52页
     ·分析与讨论第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第三章 无基底FPA 热学与热机械性能分析第54-71页
   ·ANSYS 热应力分析法概述第54-55页
   ·FPA 热学性能分析第55-66页
     ·热分析有限元模型第55-57页
     ·稳态热分析第57-66页
   ·FPA 热机械性能分析第66-70页
     ·热机械有限元模型第66-67页
     ·有限元结果分析第67-69页
     ·热机械性能参数的计算第69页
     ·热机械模型的修正第69-70页
   ·本章小结第70-71页
第四章 总结与展望第71-73页
   ·本文工作总结第71-72页
   ·未来工作展望第72-73页
参考文献第73-78页
致谢第78-80页
在读期间发表的学术论文及取得的其他研究成果第80页

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