| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| ·热电效应基本原理及其应用 | 第10-14页 |
| ·Seebeck效应 | 第11页 |
| ·Peltier效应 | 第11-12页 |
| ·Thomson效应 | 第12页 |
| ·热电效应的应用 | 第12-14页 |
| ·热电材料的研究意义 | 第14-15页 |
| ·热电材料研究进展 | 第15-19页 |
| ·低温及室温热电材料 | 第15-16页 |
| ·中温热电材料 | 第16-18页 |
| ·高温热电材料 | 第18-19页 |
| ·Bi_2Te_3热电材料研究进展 | 第19-21页 |
| ·本论文的研究意义和研究内容 | 第21-23页 |
| ·研究意义 | 第21-22页 |
| ·主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 研究方法与实验设备 | 第23-32页 |
| ·Bi_2Te_3的制备方法及设备 | 第23-25页 |
| ·区熔设备 | 第23页 |
| ·热挤压设备 | 第23-24页 |
| ·放电等离子烧结技术及设备 | 第24-25页 |
| ·热电材料的表征及性能测试 | 第25-32页 |
| ·块体材料的密度测量 | 第25页 |
| ·材料的物相分析 | 第25页 |
| ·扫描电子显微镜分析 | 第25-26页 |
| ·Seebeck系数测试原理及设备 | 第26-28页 |
| ·电导率测试原理及设备 | 第28-29页 |
| ·热扩散系数测试原理及设备 | 第29-30页 |
| ·热容测试原理及设备 | 第30-32页 |
| 第3章 热挤压过程的有限元模拟及模具的设计 | 第32-44页 |
| ·热挤压的工艺参数 | 第32页 |
| ·DEFORM有限元分析软件的热挤压模拟 | 第32-42页 |
| ·DEFORM有限元分析软件简介 | 第32-33页 |
| ·模拟参数的设定 | 第33-34页 |
| ·热挤压过程的模拟 | 第34-42页 |
| ·热挤压模具设计 | 第42-44页 |
| 第4章 区熔法制备Bi_2Te_3基热电材料及性能研究 | 第44-56页 |
| ·区熔法制备Bi_2Te_3基热电材料 | 第44-45页 |
| ·区熔样品的微观形貌和取向分析 | 第45-47页 |
| ·区熔样品的XRD图 | 第45-46页 |
| ·区熔样品的SEM图 | 第46-47页 |
| ·p型区熔样品的热电性能 | 第47-51页 |
| ·电性能 | 第47-50页 |
| ·热导率 | 第50页 |
| ·品质因子和热电优值 | 第50-51页 |
| ·n型区熔样品的热电性能和机械性能 | 第51-55页 |
| ·电性能 | 第51-53页 |
| ·热导率 | 第53-54页 |
| ·品质因子和热电优值 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 热挤压制备Bi_2Te_3基热电材料及性能研究 | 第56-76页 |
| ·热挤压实验 | 第56-61页 |
| ·热挤压法制备Bi_2Te_3基热电材料 | 第56-57页 |
| ·热挤压实验条件及挤压样品表面质量分析 | 第57-61页 |
| ·微观形貌和取向分析 | 第61-65页 |
| ·XRD分析 | 第61-63页 |
| ·SEM形貌分析 | 第63-65页 |
| ·p型热挤压样品的热电性能测试和分析 | 第65-68页 |
| ·电性能 | 第65-67页 |
| ·热导率 | 第67-68页 |
| ·品质因子和热电优值 | 第68页 |
| ·n型热挤压样品的热电性能测试和分析 | 第68-72页 |
| ·电性能 | 第68-70页 |
| ·热导率 | 第70-71页 |
| ·品质因子和热电优值 | 第71-72页 |
| ·密度及机械性能分析 | 第72页 |
| ·p型热挤压样品的热煅处理 | 第72-75页 |
| ·热煅实验 | 第72-73页 |
| ·性能测试及分析 | 第73-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第6章 总结 | 第76-78页 |
| ·结论 | 第76-77页 |
| ·本文创新之处 | 第77页 |
| ·展望与建议 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第84页 |