首页--工业技术论文--化学工业论文--高分子化合物工业(高聚物工业)论文--高分子化合物产品论文

DCC/DMAP催化制备聚芳醚酮介电材料与性能研究

中文摘要第4-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-21页
    引言第10页
    1.1 介电高分子材料第10-16页
        1.1.1 低介电高分子材料第10-14页
        1.1.2 高介电高分子材料第14-16页
    1.2 聚芳醚酮介电材料第16-20页
        1.2.1 聚芳醚酮介电材料的性能第17-18页
        1.2.2 聚芳醚酮介电材料的改性研究第18-19页
        1.2.3 聚芳醚酮介电材料的应用第19-20页
    1.3 本论文设计思想第20-21页
第二章 实验试剂与测试方法第21-25页
    2.1 实验主要原料与试剂第21-23页
    2.2 测试仪器与方法第23-25页
第三章 含POSS聚芳醚酮聚合物的设计合成及性能研究第25-46页
    引言第25-26页
    3.1 不同羧基含量聚芳醚酮的设计合成与性能研究第26-34页
        3.1.1 不同羧基含量聚芳醚酮的合成第26-27页
        3.1.2 不同羧基含量聚芳醚酮的结构表征第27-30页
        3.1.3 不同羧基含量聚芳醚酮聚合物的热性能第30-32页
        3.1.4 不同羧基含量聚芳醚酮聚合物的力学性能第32-33页
        3.1.5 不同羧基含量聚芳醚酮聚合物的介电性能第33-34页
    3.2 不同POSS含量聚芳醚酮聚合物的设计合成与性能研究第34-45页
        3.2.1 不同POSS含量聚芳醚酮聚合物的合成第34-35页
        3.2.2 不同POSS含量聚芳醚酮聚合物的结构表征第35-39页
        3.2.3 不同POSS含量聚芳醚酮聚合物的热性能第39-41页
        3.2.4 含羧基聚芳醚酮聚合物及含POSS聚芳醚酮聚合物亲疏水性能测试第41-42页
        3.2.5 不同POSS含量聚芳醚酮聚合物的力学性能第42-43页
        3.2.6 不同POSS含量聚芳醚酮聚合物的介电性能第43-45页
    3.3 本章小结第45-46页
第四章 高介电聚芳醚酮聚合物的合成与性能研究第46-62页
    引言第46-47页
    4.1 不同碳纳米管含量聚芳醚酮聚合物的制备与表征第47-55页
        4.1.1 氨基化多壁碳纳米管的制备第47页
        4.1.2 不同碳纳米管含量聚芳醚酮聚合物的合成第47-48页
        4.1.3 不同碳纳米管含量聚芳醚酮聚合物的结构表征第48-50页
        4.1.4 不同碳纳米管含量聚芳醚酮聚合物热性能第50-52页
        4.1.5 不同碳纳米管含量聚芳醚酮聚合物的力学性能第52-53页
        4.1.6 不同碳纳米管含量聚芳醚酮聚合物的介电性能第53-55页
    4.2 含苯胺四聚体聚芳醚酮聚合物的制备与表征第55-61页
        4.2.1 含苯胺四聚体聚芳醚酮的制备与薄膜制备第55-56页
        4.2.2 含苯胺四聚体聚芳醚酮聚合物的结构表征第56-58页
        4.2.3 含苯胺四聚体聚芳醚酮聚合物的热性能第58-59页
        4.2.4 含苯胺四聚体聚芳醚酮材料的力学性能第59-60页
        4.2.5 含苯胺四聚体聚芳醚酮聚合物电化学性质第60页
        4.2.6 含苯胺四聚体聚芳醚酮聚合物的介电性能第60-61页
    4.3 本章小结第61-62页
第五章 结论第62-63页
参考文献第63-70页
作者简介第70-71页
攻读硕士期间发表的学术论文第71-72页
致谢第72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:秸秆制化工醇技术研究
下一篇:玉米浸渍水制备肌醇工艺条件优化的研究