| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第12-31页 |
| 1.1 W-Cu复合材料概述 | 第12-15页 |
| 1.1.1 W-Cu复合材料的性能 | 第12-13页 |
| 1.1.2 W-Cu复合材料的应用 | 第13-15页 |
| 1.2 W-Cu复合材料的成形方法 | 第15-18页 |
| 1.2.1 传统成形方法 | 第15-17页 |
| 1.2.2 新型成形方法 | 第17-18页 |
| 1.2.3 其它方法 | 第18页 |
| 1.3 W-Cu复合粉末的制备方法 | 第18-22页 |
| 1.3.1 常规粉末的制备方法 | 第19-20页 |
| 1.3.2 Cu包W粉末的制备方法 | 第20-22页 |
| 1.4 激光立体成形 | 第22-26页 |
| 1.4.1 激光熔覆 | 第22-24页 |
| 1.4.2 快速原型技术 | 第24页 |
| 1.4.3 激光立体成形 | 第24-26页 |
| 1.5 激光立体成形W-Cu复合材料的研究现状 | 第26-29页 |
| 1.5.1 典型形貌特征 | 第26页 |
| 1.5.2 工艺参数的优化 | 第26-27页 |
| 1.5.3 粉末原料及添加剂的影响 | 第27-28页 |
| 1.5.4 缺陷及机理研究 | 第28-29页 |
| 1.6 课题背景与研究内容 | 第29-31页 |
| 1.6.1 课题背景 | 第29页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第29-31页 |
| 2 实验方法及原理 | 第31-36页 |
| 2.1 实验流程 | 第31页 |
| 2.2 实验原料 | 第31-32页 |
| 2.3 激光加工 | 第32-33页 |
| 2.4 分析测试方法 | 第33-36页 |
| 2.4.1 金相分析 | 第33-34页 |
| 2.4.2 XRD物相分析 | 第34页 |
| 2.4.3 致密度测定 | 第34页 |
| 2.4.4 显微硬度测试 | 第34页 |
| 2.4.5 拉伸性能测试 | 第34-36页 |
| 3 低功率下W-Cu复合材料单道熔覆的性能研究 | 第36-47页 |
| 3.1 纯Cu单道熔覆 | 第36-38页 |
| 3.1.1 截面形貌 | 第36-37页 |
| 3.1.2 显微组织 | 第37-38页 |
| 3.2 成分配比对W-Cu熔覆层性能的影响 | 第38-42页 |
| 3.2.1 宏观形貌 | 第38-39页 |
| 3.2.2 截面形貌 | 第39-40页 |
| 3.2.3 宽高比 | 第40-41页 |
| 3.2.4 相对致密度 | 第41-42页 |
| 3.3 工艺参数对W-Cu熔覆层性能的影响 | 第42-46页 |
| 3.3.1 正交试验设计 | 第42-44页 |
| 3.3.2 宏观形貌 | 第44-45页 |
| 3.3.3 截面形貌 | 第45-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 高功率下W-40wt.%Cu单道熔覆的性能研究 | 第47-57页 |
| 4.1 形貌特征 | 第47页 |
| 4.2 宽高比 | 第47-48页 |
| 4.3 工艺参数对稀释区形成的影响 | 第48-51页 |
| 4.4 工艺参数对W颗粒分布的影响 | 第51-53页 |
| 4.5 显微硬度 | 第53-55页 |
| 4.6 W包Cu结构的形成 | 第55-56页 |
| 4.7 本章小结 | 第56-57页 |
| 5 高功率下W-40wt.%Cu薄壁件的成形 | 第57-67页 |
| 5.1 宏观形貌 | 第57-58页 |
| 5.2 微观形貌 | 第58-61页 |
| 5.3 显微组织 | 第61-63页 |
| 5.4 相对致密度 | 第63页 |
| 5.5 显微硬度 | 第63-64页 |
| 5.6 拉伸性能 | 第64-66页 |
| 5.7 本章小结 | 第66-67页 |
| 6 活化元素对W-40wt.%Cu薄壁件性能的影响 | 第67-78页 |
| 6.1 微观形貌 | 第67-68页 |
| 6.2 元素分布 | 第68-72页 |
| 6.3 物相分析 | 第72-73页 |
| 6.4 相对致密度 | 第73-74页 |
| 6.5 显微硬度 | 第74-75页 |
| 6.6 拉伸性能 | 第75-76页 |
| 6.7 本章小结 | 第76-78页 |
| 7 结论 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-89页 |
| 附录 | 第89页 |