| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4页 |
| 第1章 引言 | 第7-18页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第7-10页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第7-10页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第10页 |
| 1.2 国内研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 废旧电路板的拆解技术现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 电子废弃物中贵金属的种类和分布 | 第11-12页 |
| 1.2.3 电子废弃物中贵金属的回收现状 | 第12-16页 |
| 1.3 研究目标 | 第16页 |
| 1.4 研究内容与方法 | 第16页 |
| 1.4.1 离子液体拆解过程中的污染物释放研究 | 第16页 |
| 1.4.2 废电路板元器件中贵重金属浸出关键技术研究 | 第16页 |
| 1.5 研究技术路线 | 第16-18页 |
| 第2章 离子液体拆解废电路板过程污染物释放及识别 | 第18-32页 |
| 2.1 电路板的材料组成 | 第18页 |
| 2.2 电路板电子元器件封装形式分析 | 第18-20页 |
| 2.3 离子液体特性及其拆解废旧电路板的原理 | 第20页 |
| 2.4 潜在污染物的确定 | 第20-23页 |
| 2.5 实验材料、试剂及主要仪器 | 第23页 |
| 2.6 实验步骤、方法与设计 | 第23-25页 |
| 2.6.1 实验步骤 | 第23-24页 |
| 2.6.2 测试方法 | 第24页 |
| 2.6.3 实验设计 | 第24-25页 |
| 2.7 实验结果与分析 | 第25-30页 |
| 2.7.1 电路板元素组成分析 | 第25-26页 |
| 2.7.2 气态污染物产生量分析 | 第26-28页 |
| 2.7.3 重金属污染物产生量分析 | 第28-29页 |
| 2.7.4 产气成分分析 | 第29-30页 |
| 2.8 污染控制措施 | 第30页 |
| 2.9 本章小结 | 第30-32页 |
| 第3章 废电路板元器件中贵重金属浸出关键技术研究 | 第32-60页 |
| 3.1 典型电子元器件的选取 | 第32-34页 |
| 3.2 实验仪器和试剂 | 第34-35页 |
| 3.3 实验设计及原理 | 第35-38页 |
| 3.3.1 废电路板元器件破碎预处理 | 第35页 |
| 3.3.2 硝酸预处理去除杂质金属 | 第35页 |
| 3.3.3 王水浸金基本原理及实验设计 | 第35-36页 |
| 3.3.4 硫脲法浸金基本原理及实验设计 | 第36-37页 |
| 3.3.5 氯化法浸金基本原理及实验设计 | 第37-38页 |
| 3.4 实验方法和步骤 | 第38-41页 |
| 3.4.1 废电路板元器件破碎预处理 | 第38页 |
| 3.4.2 硝酸预处理去除杂质金属 | 第38页 |
| 3.4.3 王水浸金 | 第38-39页 |
| 3.4.4 酸性硫脲浸金 | 第39-40页 |
| 3.4.5 酸性硫脲浸金 | 第40-41页 |
| 3.5 实验结果分析 | 第41-57页 |
| 3.5.1 废电路板元器件不同粒径贵金属含量分布 | 第41-42页 |
| 3.5.2 硝酸预处理结果分析 | 第42-44页 |
| 3.5.3 王水浸金结果分析 | 第44-46页 |
| 3.5.4 酸性硫脲浸金结果分析 | 第46-51页 |
| 3.5.5 氯化法浸金结果分析 | 第51-57页 |
| 3.6 三种浸提方法对比分析 | 第57-59页 |
| 3.7 本章小结 | 第59-60页 |
| 第4章 结论与建议 | 第60-62页 |
| 4.1 结论 | 第60-61页 |
| 4.2 建议 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第70页 |