| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 Cu基复合材料的发展现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 纤维增强Cu基复合材料 | 第10-11页 |
| 1.2.2 晶须增强Cu基复合材料 | 第11页 |
| 1.2.3 颗粒增强Cu基复合材料 | 第11-12页 |
| 1.3 TiC性质简介及其在Cu基复合材料中的应用 | 第12-13页 |
| 1.4 TiC颗粒增强Cu基复合材料的制备工艺 | 第13-15页 |
| 1.4.1 粉末冶金法 | 第13-14页 |
| 1.4.2 机械合金化 | 第14页 |
| 1.4.3 自蔓延高温合成法 | 第14-15页 |
| 1.4.4 接触反应法 | 第15页 |
| 1.5 课题研究的内容及意义 | 第15-18页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第15-16页 |
| 1.5.2 技术路线 | 第16页 |
| 1.5.3 研究意义 | 第16-18页 |
| 第2章 试验方法与分析手段 | 第18-22页 |
| 2.1 试验用原材料 | 第18页 |
| 2.2 试验方法 | 第18-19页 |
| 2.2.1 Cu-Ti-C体系的热力学分析 | 第18-19页 |
| 2.2.2 熔体反应法制备TiC颗粒增强Cu基复合材料 | 第19页 |
| 2.2.3 在Cu-Ti-C系统中Si元素对TiC_x稳定性的影响 | 第19页 |
| 2.2.4 B元素对TiC/Cu复合材料的影响 | 第19页 |
| 2.3 试验设备及检测仪器 | 第19-20页 |
| 2.3.1 试样的制备 | 第19-20页 |
| 2.3.2 X射线衍射 | 第20页 |
| 2.3.3 扫描电子显微镜 | 第20页 |
| 2.3.4 透射电子显微镜 | 第20页 |
| 2.3.5 中子散射 | 第20页 |
| 2.4 材料硬度及导电性能测试 | 第20-22页 |
| 2.4.1 硬度测试 | 第20-21页 |
| 2.4.2 导电性能测试 | 第21-22页 |
| 第3章 TiC颗粒在Cu熔体中原位合成及其机理研究 | 第22-38页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 TiC在Cu-Ti-C体系中合成的热力学分析 | 第22-23页 |
| 3.3 TiC/Cu复合材料的制备及组织分析 | 第23-27页 |
| 3.4 TiC在Cu熔体中合成机理的研究 | 第27-35页 |
| 3.5 原料中C/Ti比对合成TiC_x的影响 | 第35-37页 |
| 3.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 TiC_x在Cu-Si熔体中的稳定性及其演变过程 | 第38-48页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 Si元素对近化学计量比TiC_(0.9)的影响 | 第38-41页 |
| 4.3 Si元素对非化学计量比TiC_(0.6)的影响 | 第41-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 B元素对TiC/Cu复合材料的影响 | 第48-56页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 B元素对TiC/Cu复合材料硬度和导电性能的影响 | 第48-52页 |
| 5.3 B元素对TiC/Cu复合材料微观组织的影响 | 第52-55页 |
| 5.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第6章 结论与展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
