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超高频防伪封印自动封装系统的研究与应用

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 研究课题的背景与实际意义第9-10页
    1.2 封印技术及其产品的发展现状与趋势第10-12页
    1.3 本论文主要研究内容第12-14页
第二章 超高频防伪封印产品的研究与应用第14-27页
    2.1 超高频RFID技术基本原理及应用情况第14-20页
        2.1.1 RFID技术原理第14-17页
        2.1.2 RFID系统的构成第17-18页
        2.1.3 RFID技术应用现状第18-20页
    2.2 超高频防伪封印研发过程、成果及应用第20-26页
        2.2.1 超高频防伪封印研发过程第20-24页
        2.2.2 超高频防伪封印研发成果第24-25页
        2.2.3 超高频防伪封印应用情况第25-26页
    2.3 小结第26-27页
第三章 超高频防伪封印自动封装系统的研究与应用第27-47页
    3.1 技术需求及分析第27-29页
    3.2 研究路线及工作原理第29-31页
        3.2.1 自动封装系统的研究路线第29-30页
        3.2.2 自动封装系统的工作原理第30-31页
        3.2.3 自动封装系统的总框图第31页
    3.3 超高频防伪封印自动封装的研究过程第31-43页
        3.3.1 执行机构的研究与分析第31-35页
        3.3.2 信息采集单元的研究与设计第35-39页
        3.3.3 控制系统的研究与设计第39-43页
    3.4 超高频防伪封印自动封装的测试第43-46页
        3.4.1 关键部件测试第43-45页
        3.4.2 应用测试第45-46页
    3.5 小结第46-47页
第四章 单相电能表实现自动加封的研究第47-51页
    4.1 技术研究与验证第47-50页
        4.1.1 电能表计量封印封装要求第47页
        4.1.2 电能表计量封印封装位置外形结构要求第47页
        4.1.3 封印螺丝穿线孔技术要求第47-48页
        4.1.4 综合测试与验证第48-50页
    4.2 小结第50-51页
结论与展望第51-53页
参考文献第53-55页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第55-56页
致谢第56-57页
附件第57页

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