| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| ·电子封装 | 第10-11页 |
| ·钎料在电子封装中的应用 | 第11页 |
| ·无铅化的趋势 | 第11-12页 |
| ·无铅钎料的研究现状 | 第12-14页 |
| ·无铅钎料界面反应 | 第14-19页 |
| ·金属间化合物的形成 | 第14-17页 |
| ·基体的溶解 | 第17-19页 |
| ·金属间化合物和基板之间的位相关系 | 第19-21页 |
| ·Cu_6Sn_5和Cu基板之间的位相关系 | 第20-21页 |
| ·Cu_3Sn和Cu基板之间的位相关系 | 第21页 |
| ·Ni_3Sn_4和Ni基板之间的位相关系 | 第21页 |
| ·Cu_6Sn_5的同素异构体 | 第21页 |
| ·单晶基体上界面反应的研究现状 | 第21-22页 |
| 论文研究目的及研究内容 | 第22-24页 |
| 2 样品制备和实验方法 | 第24-27页 |
| ·单晶铜样品和钎料的制备 | 第24-25页 |
| ·单晶铜样品的制备 | 第24-25页 |
| ·钎料的制备 | 第25页 |
| ·浸焊试验 | 第25-26页 |
| ·试验分析 | 第26-27页 |
| 3 单晶铜与Sn-xCu的界面反应 | 第27-40页 |
| ·单晶铜与纯Sn的界面反应 | 第27-30页 |
| ·单晶铜与Sn-0.7Cu的界面反应 | 第30-33页 |
| ·单晶铜与Sn-1.5Cu的界面反应 | 第33-35页 |
| ·单晶铜与Sn-3Cu的界面反应 | 第35-36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-39页 |
| ·Cu浓度对生成Cu_6Sn_5形貌的影响 | 第36-37页 |
| ·温度对生成Cu_6Sn_5形貌的影响 | 第37-39页 |
| 本章小结 | 第39-40页 |
| 4 棱晶状Cu_6Sn_5和扇贝状Cu_6Sn_5之间相互转变 | 第40-47页 |
| ·棱晶状Cu_6Sn_5和扇贝状Cu_6Sn_5在纯Sn中相互转变 | 第40-41页 |
| ·棱晶状Cu_6Sn_5和扇贝状Cu_6Sn_5在Sn-0.7Cu中相互转变 | 第41-42页 |
| ·结果与讨论 | 第42-46页 |
| ·K.N.Tu的生长模型(扩散控制的熟化长大过程) | 第43-44页 |
| ·M.Schaefer的生长模型 | 第44-45页 |
| ·棱晶状Cu_6Sn_5的模型 | 第45-46页 |
| 本章小结 | 第46-47页 |
| 5 单晶铜与Sn-9Zn的界面反应 | 第47-53页 |
| ·300℃下单晶铜在Sn-9Zn钎料中生成Cu_5Zn_8的俯视图 | 第48-49页 |
| ·单晶铜和多晶铜在Sn-9Zn中生成Cu_5Zn_8取向关系比较 | 第49-50页 |
| ·300℃下单晶铜在Sn-9Zn钎料中生成Cu_5Zn_8的截面形貌 | 第50-51页 |
| ·单晶铜在Sn-9Zn钎料中生成Cu_5Zn_8的生长动力学 | 第51-52页 |
| 本章小结 | 第52-53页 |
| 6 单晶铜在纯Sn,Sn-0.7Cu和Sn-9Zn中的溶解行为及IMC生长动力学 | 第53-64页 |
| ·单晶铜在纯Sn中的溶解行为 | 第53-55页 |
| ·单晶铜在Sn-0.7Cu中的溶解行为 | 第55-57页 |
| ·单晶铜在Sn-9Zn中的溶解行为 | 第57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-60页 |
| ·铜金属在锡中溶解行为的研究 | 第57-60页 |
| ·纯Sn和Sn-0.7Cu中生成的棱晶状Cu_6Sn_5的生长动力学 | 第60-63页 |
| 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
