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机床嵌入式数控系统中模拟量I/O单元研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 数控系统概述第10-12页
        1.1.1 数控系统的发展第10-11页
        1.1.2 数控系统的类型第11页
        1.1.3 嵌入式数控系统第11-12页
    1.2 机床数控系统第12-13页
    1.3 论文研究意义第13-14页
    1.4 本文研究内容与章节安排第14-15页
        1.4.1 本文研究内容第14-15页
        1.4.2 本文章节安排第15页
    1.5 本章小结第15-16页
第二章 系统总体设计方案第16-22页
    2.1 系统需求分析第16页
    2.2 系统总体方案设计第16-17页
    2.3 AI和AO模块方案设计第17-18页
    2.4 主要芯片选型第18-20页
        2.4.1 主控芯片选型第18-19页
        2.4.2 FPGA的选型第19-20页
    2.5 AI和AO模块设计框图第20-21页
    2.6 本章小结第21-22页
第三章AI和AO模块硬件电路设计第22-43页
    3.1 AI和AO硬件方案概述第22页
    3.2 电源模块第22-25页
        3.2.1 隔离电路供电电源第22-23页
        3.2.2 STM32 和FPGA的供电电源第23-25页
    3.3 隔离电路模块第25-27页
        3.3.1 HCNR200 简介第26页
        3.3.2 电路结构图第26-27页
    3.4 STM32 外围电路第27-31页
        3.4.1 复位电路第27-28页
        3.4.2 晶振电路第28页
        3.4.3 STM32 仿真烧写模块第28-29页
        3.4.4 启动方式选择端口第29-30页
        3.4.5 RS232 电路第30-31页
    3.5 FPGA外围电路第31-34页
        3.5.1 FPGA时钟电路第31-32页
        3.5.2 FPGA配置电路第32-34页
    3.6 STM32 与FPGA接口电路第34-38页
        3.6.1 FSMC模块简介第34-37页
        3.6.2 STM32 与FPGA接口电路硬件设计第37-38页
    3.7 RS422 电路第38页
    3.8 DAC输出电路第38-41页
        3.8.1 模拟开关电路第39-40页
        3.8.2 采样保持电路第40-41页
    3.9 PCB制版第41-42页
    3.10 本章小结第42-43页
第四章 系统软件设计第43-64页
    4.1 系统软件方案概述第43页
    4.2 STM32 软件设计第43-51页
        4.2.1 STM32 软件开发平台简介第43页
        4.2.2 ADC模块软件设计第43-46页
        4.2.3 DAC模块软件设计第46-47页
        4.2.4 FSMC模块软件设计第47-51页
    4.3 FPGA软件设计第51-63页
        4.3.1 FPGA软件开发平台简介第51页
        4.3.2 FPGA软件开发综述第51-53页
        4.3.3 总体框架设计第53-55页
        4.3.4 分频电路模块第55-57页
        4.3.5 FIFO模块第57-59页
        4.3.6 发送移位寄存器模块第59页
        4.3.7 接收移位寄存器模块第59-61页
        4.3.8 通讯部分第61-63页
    4.4 本章小结第63-64页
第五章 调试与实验分析第64-77页
    5.1 硬件调试第64-65页
        5.1.1 电源模块调试第64页
        5.1.2 STM32 电路调试第64-65页
        5.1.3 FPGA外围电路调试第65页
    5.2 软件调试第65-76页
        5.2.1 STM32 软件调试第65-70页
        5.2.2 FPGA软件调试第70-71页
        5.2.3 与上位机的通信调试第71-74页
        5.2.4 综合实验与结果分析第74-76页
    5.3 本章小结第76-77页
总结与展望第77-78页
参考文献第78-81页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第81-82页
致谢第82-83页
附件第83页

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