| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 薄膜应变计的研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3 薄膜应变计材料的选择 | 第14-15页 |
| 1.4 PdCr薄膜的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.5 选题依据及研究意义 | 第16-17页 |
| 1.6 研究方案 | 第17-18页 |
| 第二章 应变敏感薄膜材料及薄膜应变计的性能表征方法 | 第18-22页 |
| 2.1 应变敏感薄膜结构及电学性能表征方法 | 第18-19页 |
| 2.1.1 应变敏感薄膜微结构表征 | 第18页 |
| 2.1.2 应变敏感薄膜表面形貌表征 | 第18-19页 |
| 2.1.3 应变敏感薄膜厚度和方阻测试 | 第19页 |
| 2.2 PdCr薄膜应变计性能测试 | 第19-22页 |
| 2.2.1 PdCr薄膜应变计电阻温度系数和重复性能测试 | 第20页 |
| 2.2.2 PdCr薄膜应变计不同温度下应变灵敏系数测试 | 第20-22页 |
| 第三章 PdCr高温敏感薄膜材料制备及性能研究 | 第22-35页 |
| 3.1 PdCr薄膜的制备过程 | 第22-23页 |
| 3.2 溅射基片温度对PdCr薄膜的影响 | 第23-28页 |
| 3.2.1 溅射温度对Pd Cr薄膜微结构的影响 | 第24-25页 |
| 3.2.2 溅射温度对Pd Cr薄膜方阻和电阻率的影响 | 第25-27页 |
| 3.2.3 溅射温度对Pd Cr薄膜电阻温度系数的影响 | 第27-28页 |
| 3.2.4 溅射温度对Pd Cr薄膜应变灵敏系数的影响 | 第28页 |
| 3.3 真空热处理对PdCr薄膜的影响 | 第28-33页 |
| 3.3.1 真空热处理对PdCr薄膜电阻稳定性的影响 | 第29-30页 |
| 3.3.2 真空热处理对PdCr薄膜电阻温度系数的影响 | 第30页 |
| 3.3.3 真空热处理对PdCr薄膜电阻重复性的影响 | 第30-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第四章 高温绝缘层的研究 | 第35-41页 |
| 4.1 绝缘层测试样品的制备 | 第35-36页 |
| 4.2 绝缘层样品的绝缘性能测试与分析 | 第36-38页 |
| 4.3 样品微观结构和稳定性 | 第38-39页 |
| 4.4 电极与引线焊接浆料对薄膜绝缘性的影响 | 第39-40页 |
| 4.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 镍基合金上PdCr高温薄膜应变计的研制 | 第41-60页 |
| 5.1 镍基高温合金上PdCr薄膜应变计结构 | 第41-42页 |
| 5.2 镍基高温合金上功能/结构一体化PdCr高温薄膜应变计制备工艺 | 第42-46页 |
| 5.2.1 渐变过渡层的制备 | 第43-44页 |
| 5.2.2 绝缘层的制备 | 第44页 |
| 5.2.3 PdCr薄膜功能层的制备 | 第44-45页 |
| 5.2.4 氧化铝/氧化锆保护层的制备 | 第45-46页 |
| 5.3 PdCr高温薄膜应变计不同温度下应变灵敏系数标定测试 | 第46-58页 |
| 5.3.1 DZ22合金上PdCr高温薄膜应变计GF的标定测试 | 第46-50页 |
| 5.3.2 GH3536合金上PdCr高温薄膜应变计GF的标定测试 | 第50-58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第六章 结论和展望 | 第60-62页 |
| 6.1 结论 | 第60-61页 |
| 6.2 展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第66-67页 |
