摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-18页 |
1.1 前言 | 第10页 |
1.2 电接触材料研究现状 | 第10-11页 |
1.2.1 银基电接触材料研究现状 | 第10-11页 |
1.2.2 银基电接触复合材料的制备 | 第11页 |
1.3 石墨烯的研究现状 | 第11-12页 |
1.3.1 石墨烯介绍 | 第11-12页 |
1.3.2 石墨烯研究应用现状 | 第12页 |
1.4 复合电沉积研究现状 | 第12-15页 |
1.4.1 复合电镀的分类与其特点 | 第13页 |
1.4.2 导电颗粒复合镀 | 第13页 |
1.4.3 复合电沉积的机理探讨 | 第13-14页 |
1.4.4 复合镀层的性能 | 第14-15页 |
1.5 电泳-电沉积研究现状 | 第15-16页 |
1.6 课题研究意义 | 第16-17页 |
1.7 主要研究内容 | 第17-18页 |
第2章 实验方法 | 第18-27页 |
2.1 实验材料、试剂及实验设备 | 第18-19页 |
2.1.1 实验材料 | 第18页 |
2.1.2 实验试剂 | 第18-19页 |
2.1.3 实验仪器 | 第19页 |
2.2 工艺流程 | 第19-22页 |
2.2.1 化学除油 | 第20-21页 |
2.2.2 化学抛光 | 第21页 |
2.2.3 浸银 | 第21页 |
2.2.4 镀银液 | 第21-22页 |
2.2.5 电泳液 | 第22页 |
2.2.6 钝化液 | 第22页 |
2.3 实验装置 | 第22-24页 |
2.3.1 电镀实验装置 | 第22-23页 |
2.3.2 电泳装置 | 第23-24页 |
2.4 石墨烯在镀液中的分散性 | 第24页 |
2.4.1 润湿性测定 | 第24页 |
2.4.2 沉降率测定 | 第24页 |
2.5 镀层性能表征方法 | 第24-27页 |
2.5.1 镀层外观 | 第24页 |
2.5.2 镀层厚度 | 第24-25页 |
2.5.3 镀层石墨烯复合量 | 第25页 |
2.5.4 镀层导电性 | 第25页 |
2.5.5 镀层耐磨性 | 第25页 |
2.5.6 镀层硬度 | 第25页 |
2.5.7 镀层高温抗氧化性能 | 第25-26页 |
2.5.8 循环伏安曲线 | 第26-27页 |
第3章 银-石墨烯复合镀层的制备工艺研究 | 第27-41页 |
3.1 石墨烯的分散研究 | 第27-31页 |
3.1.1 石墨烯的分散 | 第27-29页 |
3.1.2 不同分散剂对复合镀层中石墨烯含量的影响 | 第29-31页 |
3.2 复合电镀工艺 | 第31-33页 |
3.2.1 阴极电流密度对镀层中石墨烯含量的影响 | 第31-32页 |
3.2.2 搅拌强度对镀层中石墨烯含量的影响 | 第32-33页 |
3.2.3 石墨烯浓度对镀层中石墨烯含量的影响 | 第33页 |
3.3 电泳-电沉积工艺 | 第33-40页 |
3.3.1 电泳体系的选择 | 第34-35页 |
3.3.2 醇溶液体系添加剂的选择 | 第35-38页 |
3.3.3 电泳工艺条件 | 第38-40页 |
本章小结 | 第40-41页 |
第4章 银-石墨烯复合镀层性能研究 | 第41-49页 |
4.1 镀层中石墨烯含量对镀层性能的影响 | 第41-44页 |
4.1.1 镀层中石墨烯含量对镀层硬度性能的影响 | 第41-42页 |
4.1.2 镀层中石墨烯含量对镀层摩擦系数的影响 | 第42-43页 |
4.1.3 镀层中石墨烯含量对镀层导电性的影响 | 第43-44页 |
4.2 银-石墨烯复合镀层与纯银镀层性能对比 | 第44-48页 |
4.2.1 镀层硬度 | 第44-45页 |
4.2.2 镀层耐磨损性能 | 第45-47页 |
4.2.3 镀层高温抗氧化能力 | 第47-48页 |
本章小结 | 第48-49页 |
第5章 银-石墨烯电泳-电沉积过程的研究 | 第49-54页 |
5.1 基质金属电泳-电沉积工艺电沉积步骤的分析 | 第49-50页 |
5.2 银在玻碳电极上电沉积的循环伏安曲线 | 第50-51页 |
5.3 基体表面纳米粒子的特殊现象 | 第51-53页 |
本章小结 | 第53-54页 |
第6章 结论 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-59页 |
攻读硕士学位期间发表论文、专利和参加的科研项目 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |