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电接触用银/石墨烯复合镀层制备及性能研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 前言第10页
    1.2 电接触材料研究现状第10-11页
        1.2.1 银基电接触材料研究现状第10-11页
        1.2.2 银基电接触复合材料的制备第11页
    1.3 石墨烯的研究现状第11-12页
        1.3.1 石墨烯介绍第11-12页
        1.3.2 石墨烯研究应用现状第12页
    1.4 复合电沉积研究现状第12-15页
        1.4.1 复合电镀的分类与其特点第13页
        1.4.2 导电颗粒复合镀第13页
        1.4.3 复合电沉积的机理探讨第13-14页
        1.4.4 复合镀层的性能第14-15页
    1.5 电泳-电沉积研究现状第15-16页
    1.6 课题研究意义第16-17页
    1.7 主要研究内容第17-18页
第2章 实验方法第18-27页
    2.1 实验材料、试剂及实验设备第18-19页
        2.1.1 实验材料第18页
        2.1.2 实验试剂第18-19页
        2.1.3 实验仪器第19页
    2.2 工艺流程第19-22页
        2.2.1 化学除油第20-21页
        2.2.2 化学抛光第21页
        2.2.3 浸银第21页
        2.2.4 镀银液第21-22页
        2.2.5 电泳液第22页
        2.2.6 钝化液第22页
    2.3 实验装置第22-24页
        2.3.1 电镀实验装置第22-23页
        2.3.2 电泳装置第23-24页
    2.4 石墨烯在镀液中的分散性第24页
        2.4.1 润湿性测定第24页
        2.4.2 沉降率测定第24页
    2.5 镀层性能表征方法第24-27页
        2.5.1 镀层外观第24页
        2.5.2 镀层厚度第24-25页
        2.5.3 镀层石墨烯复合量第25页
        2.5.4 镀层导电性第25页
        2.5.5 镀层耐磨性第25页
        2.5.6 镀层硬度第25页
        2.5.7 镀层高温抗氧化性能第25-26页
        2.5.8 循环伏安曲线第26-27页
第3章 银-石墨烯复合镀层的制备工艺研究第27-41页
    3.1 石墨烯的分散研究第27-31页
        3.1.1 石墨烯的分散第27-29页
        3.1.2 不同分散剂对复合镀层中石墨烯含量的影响第29-31页
    3.2 复合电镀工艺第31-33页
        3.2.1 阴极电流密度对镀层中石墨烯含量的影响第31-32页
        3.2.2 搅拌强度对镀层中石墨烯含量的影响第32-33页
        3.2.3 石墨烯浓度对镀层中石墨烯含量的影响第33页
    3.3 电泳-电沉积工艺第33-40页
        3.3.1 电泳体系的选择第34-35页
        3.3.2 醇溶液体系添加剂的选择第35-38页
        3.3.3 电泳工艺条件第38-40页
    本章小结第40-41页
第4章 银-石墨烯复合镀层性能研究第41-49页
    4.1 镀层中石墨烯含量对镀层性能的影响第41-44页
        4.1.1 镀层中石墨烯含量对镀层硬度性能的影响第41-42页
        4.1.2 镀层中石墨烯含量对镀层摩擦系数的影响第42-43页
        4.1.3 镀层中石墨烯含量对镀层导电性的影响第43-44页
    4.2 银-石墨烯复合镀层与纯银镀层性能对比第44-48页
        4.2.1 镀层硬度第44-45页
        4.2.2 镀层耐磨损性能第45-47页
        4.2.3 镀层高温抗氧化能力第47-48页
    本章小结第48-49页
第5章 银-石墨烯电泳-电沉积过程的研究第49-54页
    5.1 基质金属电泳-电沉积工艺电沉积步骤的分析第49-50页
    5.2 银在玻碳电极上电沉积的循环伏安曲线第50-51页
    5.3 基体表面纳米粒子的特殊现象第51-53页
    本章小结第53-54页
第6章 结论第54-55页
参考文献第55-59页
攻读硕士学位期间发表论文、专利和参加的科研项目第59-60页
致谢第60-61页

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