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MEMS宽带毫米波天线阵列研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第11-21页
    1.1 微机电系统(MEMS)的发展史第11-13页
    1.2 射频微机电系统(RF MEMS)的概况第13-18页
        1.2.1 MEMS 天线第14-16页
        1.2.2 平面馈电网络研究现状第16-18页
    1.3 本文的主要研究内容第18-20页
        1.3.1 共面波导馈电的平面缝隙天线阵列的整体设计第18-19页
        1.3.2 增益特性、带宽特性的仿真优化第19页
        1.3.3 馈电网络的仿真优化第19页
        1.3.4 适用于毫米波平面天线(阵)的非硅基三维微加工技术研究第19-20页
    1.4 本章小结第20-21页
第二章 面向毫米波天线的三维非硅微加工工艺的研究第21-30页
    2.1 基于毫米波天线的三维非硅微加工工艺的优化设计第21-23页
        2.1.1 毫米波天线对传统天线加工工艺的挑战第21-22页
        2.1.2 加法工艺第22-23页
        2.1.3 减法工艺第23页
    2.2 通用图形化方法第23-26页
    2.3 工艺组合与流程设计的规则第26-28页
    2.4 本章小结第28-30页
第三章 带有空气桥结构的共面波导模型分析第30-41页
    3.1 共面波导不连续结构第30页
    3.2 共面波导弯角结构第30-32页
    3.3 空气桥第32-35页
    3.4 共面波导T 型结构第35-39页
    3.5 本章小结第39-41页
第四章 共面波导馈电的毫米波宽带天线阵列第41-53页
    4.1 宽带毫米波缝隙天线阵列第41-47页
        4.1.1 天线设计第41-42页
        4.1.2 仿真与优化第42-47页
    4.2 样品制作第47-50页
    4.3 测试结果第50-52页
    4.4 本章小结第52-53页
第五章 基于共面波导馈电网络的平面毫米波单向辐射天线阵第53-67页
    5.1 单向辐射平面缝隙天线阵第53-60页
        5.1.1 天线设计第53-55页
        5.1.2 仿真与优化第55-60页
        5.1.3 小结第60页
    5.2 单向辐射平面宽带缝隙天线阵第60-66页
        5.2.1 天线设计第61-62页
        5.2.2 仿真与优化第62-66页
        5.2.3 小结第66页
    5.3 本章小结第66-67页
第六章 总结与展望第67-69页
    6.1 主要结论第67-68页
    6.2 研究展望第68-69页
致谢第69-70页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第70页
攻读博士学位期间申请的发明专利第70-71页
参考文献第71-74页

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