| 中文摘要 | 第8-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 第一章 文献综述 | 第13-32页 |
| 1.1 化学修饰电极 | 第13-19页 |
| 1.1.1 化学修饰电极的概述 | 第13-14页 |
| 1.1.2 化学修饰电极的发展趋势 | 第14页 |
| 1.1.3 化学修饰电极的分类 | 第14-15页 |
| 1.1.4 化学修饰电极的常规制备方法 | 第15-17页 |
| 1.1.4.1 电化学法 | 第15-16页 |
| 1.1.4.2 吸附法 | 第16页 |
| 1.1.4.3 滴涂法 | 第16页 |
| 1.1.4.4 物理组合法 | 第16-17页 |
| 1.1.4.5 共价键合法 | 第17页 |
| 1.1.5 复合型化学修饰电极 | 第17-18页 |
| 1.1.6 化学修饰电极在电分析检测中的应用 | 第18-19页 |
| 1.2 几种用于化学修饰电极的聚合物材料简介 | 第19-20页 |
| 1.2.1 聚氨基酸 | 第19页 |
| 1.2.2 聚多巴胺 | 第19-20页 |
| 1.2.3 杂金属氰桥配位聚合物 | 第20页 |
| 1.3 微、纳米金属粒子化学修饰电极 | 第20-23页 |
| 1.3.1 微、纳米金属粒子及其性质 | 第20-21页 |
| 1.3.2 微、纳米金属粒子复合修饰电极的制备 | 第21页 |
| 1.3.3 微、纳米金属粒子复合修饰电极的应用 | 第21-23页 |
| 1.4 汞膜电极 | 第23-30页 |
| 1.4.1 汞膜电极的概述 | 第23-25页 |
| 1.4.1.1 汞膜电极的分类及特点 | 第23-24页 |
| 1.4.1.2 汞膜电极的制备 | 第24-25页 |
| 1.4.2 复合汞膜修饰电极的概述 | 第25-27页 |
| 1.4.2.1 复合汞膜修饰电极的制备 | 第25页 |
| 1.4.2.2 制备复合汞膜修饰电极的材料 | 第25-27页 |
| 1.4.3 微、纳汞滴膜修饰电极 | 第27-29页 |
| 1.4.4 汞膜修饰电极的应用 | 第29-30页 |
| 1.5 本论文的研究意义及创新点 | 第30-32页 |
| 第二章 用复合汞膜修饰电极溶出伏安法同时检测水样中的Cu (II)、Pb (II)、Cd (II)和Zn (II)含量 | 第32-47页 |
| 2.1 引言 | 第32-33页 |
| 2.2 实验部分 | 第33-36页 |
| 2.2.1 实验试剂与仪器 | 第33-34页 |
| 2.2.2 复合汞膜修饰电极的制备 | 第34-36页 |
| 2.2.3 分析步骤 | 第36页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第36-45页 |
| 2.3.1 支持电解质溶液的选择 | 第36-37页 |
| 2.3.2 富集电位的优化 | 第37-38页 |
| 2.3.3 富集时间的优化 | 第38-40页 |
| 2.3.4 表面活性剂的干扰作用 | 第40-41页 |
| 2.3.5 复合汞膜修饰电极的分析性能 | 第41-43页 |
| 2.3.6 样品测定 | 第43-45页 |
| 2.3.7 复合汞膜修饰电极的稳定性 | 第45页 |
| 2.4 结论 | 第45-47页 |
| 第三章 用复合汞膜修饰电极阴极电化学发光法测定氧化型辅酶I (NAD~+) | 第47-55页 |
| 3.1 引言 | 第47-48页 |
| 3.2 实验部分 | 第48-49页 |
| 3.2.1 仪器与试剂 | 第48页 |
| 3.2.2 复合汞膜修饰电极的制备 | 第48-49页 |
| 3.2.3 分析步骤 | 第49页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第49-54页 |
| 3.3.1 电化学实验 | 第49-51页 |
| 3.3.2 电致化学发光实验 | 第51-52页 |
| 3.3.3 支持电解质溶液的选择 | 第52-53页 |
| 3.3.4 电致化学发光检测NAD~+的方法验证 | 第53-54页 |
| 3.4 结论 | 第54-55页 |
| 第四章 在Poly-DCA/CyMCP/GC修饰电极上用同位镀铜阴极溶出伏安法检测H_2O_2含量 | 第55-64页 |
| 4.1 引言 | 第55-56页 |
| 4.2 实验部分 | 第56-57页 |
| 4.2.1 仪器与试剂 | 第56页 |
| 4.2.2 电极的处理与制备 | 第56页 |
| 4.2.3 分析步骤 | 第56-57页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第57-63页 |
| 4.3.1 同位电沉积铜的作用 | 第57-58页 |
| 4.3.2 铜离子加入量的优化 | 第58-59页 |
| 4.3.3 铜沉积电位和沉积时间的选择 | 第59-60页 |
| 4.3.4 支持电解质溶液中HCl浓度的影响 | 第60-61页 |
| 4.3.5 Poly-DCA/CyMCP/GC修饰电极的分析性能 | 第61-62页 |
| 4.3.6 工作电极的重现性和稳定性 | 第62-63页 |
| 4.3.7 共存干扰物的影响 | 第63页 |
| 4.4 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-81页 |
| 硕士研究生期间发表论文 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
