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电磁制动下CSP连铸结晶器内流动与传热RANS和LES模拟

中文摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-33页
    1.1 CSP薄板坯连铸连轧工艺的发展第10-14页
        1.1.1 薄板坯连铸工艺的发展第10-11页
        1.1.2 我国薄板坯连铸连轧工艺的发展第11-12页
        1.1.3 CSP连铸机工艺及装备第12-14页
        1.1.4 我国CSP连铸生产线简况第14页
    1.2 薄板坯连铸结晶器电磁制动(EMBr)技术第14-18页
        1.2.1 电磁制动技术概况第14-15页
        1.2.2 电磁制动原理第15页
        1.2.3 电磁制动技术的发展第15-17页
        1.2.4 电磁制动冶金效果第17-18页
        1.2.5 优化EMBr的使用效果第18页
    1.3 湍流及大涡模拟方法第18-27页
        1.3.1 湍流的基本性质第18-19页
        1.3.2 湍流的数值模拟方法第19-22页
        1.3.3 三种常见过滤器第22-25页
        1.3.4 亚格子尺度模型第25-27页
    1.4 连铸结晶器内相关问题的研究第27-30页
        1.4.1 非对称流动的相关研究第27页
        1.4.2 电磁制动方面的研究第27-30页
    1.5 本文研究内容和意义第30-31页
    1.6 本章小结第31-33页
第2章 无EMBr时CSP结晶器内流场及温度场RANS模拟第33-44页
    2.1 数学模型的建立第33-34页
        2.1.1 基本假设第33页
        2.1.2 模型控制方程第33-34页
    2.2 网格划分和边界条件第34-35页
        2.2.1 网格划分第34页
        2.2.2 模型边界条件第34-35页
    2.3 控制方程求解第35-36页
    2.4 计算结果及分析第36-42页
        2.4.1 铸坯凝固数学模型的验证第36页
        2.4.2 拉速对结晶器内流场、温度场的影响第36-39页
        2.4.3 断面宽度对结晶器内流场、温度场的影响第39-40页
        2.4.4 水口浸深对结晶器内流场、温度场的影响第40-42页
    2.5 本章小结第42-44页
第3章 EMBr下CSP结晶器内流场及温度场的RANS模拟第44-62页
    3.1 模型建立第44-46页
        3.1.1 基本假设第45页
        3.1.2 模型控制方程第45-46页
    3.2 磁场的计算和应用第46-47页
    3.3 计算结果及分析第47-60页
        3.3.1 结晶器磁通量密度分布的验证第47-48页
        3.3.2 电流强度对结晶器内流场、温度场的影响第48-52页
        3.3.3 不同拉坯速度对结晶器内流场的影响第52-55页
        3.3.4 断面宽度对结晶器内流场、温度场的影响第55-57页
        3.3.5 水口浸深对结晶器内流场、温度场的影响第57-60页
    3.4 本章小结第60-62页
第4章 EMBr下CSP结晶器内流场及温度场的大涡模拟第62-83页
    4.1 模型建立第62-63页
        4.1.1 基本假设第62页
        4.1.2 控制方程第62-63页
    4.2 模拟结果与分析第63-79页
        4.2.1 结晶器内湍流特性的水模实验与大涡模拟第63-66页
        4.2.2 EMBr电流强度对结晶器内流场的影响第66-72页
        4.2.3 大涡模拟拉速对结晶器内流场的影响第72-76页
        4.2.4 水口浸深对结晶器内流场、温度场的影响第76-79页
    4.3 大涡模拟与雷诺时均模型比较第79-82页
    4.4 本章小结第82-83页
第5章 结论第83-84页
参考文献第84-87页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第87-88页
致谢第88-89页
作者简介第89-90页

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