中文摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-33页 |
1.1 CSP薄板坯连铸连轧工艺的发展 | 第10-14页 |
1.1.1 薄板坯连铸工艺的发展 | 第10-11页 |
1.1.2 我国薄板坯连铸连轧工艺的发展 | 第11-12页 |
1.1.3 CSP连铸机工艺及装备 | 第12-14页 |
1.1.4 我国CSP连铸生产线简况 | 第14页 |
1.2 薄板坯连铸结晶器电磁制动(EMBr)技术 | 第14-18页 |
1.2.1 电磁制动技术概况 | 第14-15页 |
1.2.2 电磁制动原理 | 第15页 |
1.2.3 电磁制动技术的发展 | 第15-17页 |
1.2.4 电磁制动冶金效果 | 第17-18页 |
1.2.5 优化EMBr的使用效果 | 第18页 |
1.3 湍流及大涡模拟方法 | 第18-27页 |
1.3.1 湍流的基本性质 | 第18-19页 |
1.3.2 湍流的数值模拟方法 | 第19-22页 |
1.3.3 三种常见过滤器 | 第22-25页 |
1.3.4 亚格子尺度模型 | 第25-27页 |
1.4 连铸结晶器内相关问题的研究 | 第27-30页 |
1.4.1 非对称流动的相关研究 | 第27页 |
1.4.2 电磁制动方面的研究 | 第27-30页 |
1.5 本文研究内容和意义 | 第30-31页 |
1.6 本章小结 | 第31-33页 |
第2章 无EMBr时CSP结晶器内流场及温度场RANS模拟 | 第33-44页 |
2.1 数学模型的建立 | 第33-34页 |
2.1.1 基本假设 | 第33页 |
2.1.2 模型控制方程 | 第33-34页 |
2.2 网格划分和边界条件 | 第34-35页 |
2.2.1 网格划分 | 第34页 |
2.2.2 模型边界条件 | 第34-35页 |
2.3 控制方程求解 | 第35-36页 |
2.4 计算结果及分析 | 第36-42页 |
2.4.1 铸坯凝固数学模型的验证 | 第36页 |
2.4.2 拉速对结晶器内流场、温度场的影响 | 第36-39页 |
2.4.3 断面宽度对结晶器内流场、温度场的影响 | 第39-40页 |
2.4.4 水口浸深对结晶器内流场、温度场的影响 | 第40-42页 |
2.5 本章小结 | 第42-44页 |
第3章 EMBr下CSP结晶器内流场及温度场的RANS模拟 | 第44-62页 |
3.1 模型建立 | 第44-46页 |
3.1.1 基本假设 | 第45页 |
3.1.2 模型控制方程 | 第45-46页 |
3.2 磁场的计算和应用 | 第46-47页 |
3.3 计算结果及分析 | 第47-60页 |
3.3.1 结晶器磁通量密度分布的验证 | 第47-48页 |
3.3.2 电流强度对结晶器内流场、温度场的影响 | 第48-52页 |
3.3.3 不同拉坯速度对结晶器内流场的影响 | 第52-55页 |
3.3.4 断面宽度对结晶器内流场、温度场的影响 | 第55-57页 |
3.3.5 水口浸深对结晶器内流场、温度场的影响 | 第57-60页 |
3.4 本章小结 | 第60-62页 |
第4章 EMBr下CSP结晶器内流场及温度场的大涡模拟 | 第62-83页 |
4.1 模型建立 | 第62-63页 |
4.1.1 基本假设 | 第62页 |
4.1.2 控制方程 | 第62-63页 |
4.2 模拟结果与分析 | 第63-79页 |
4.2.1 结晶器内湍流特性的水模实验与大涡模拟 | 第63-66页 |
4.2.2 EMBr电流强度对结晶器内流场的影响 | 第66-72页 |
4.2.3 大涡模拟拉速对结晶器内流场的影响 | 第72-76页 |
4.2.4 水口浸深对结晶器内流场、温度场的影响 | 第76-79页 |
4.3 大涡模拟与雷诺时均模型比较 | 第79-82页 |
4.4 本章小结 | 第82-83页 |
第5章 结论 | 第83-84页 |
参考文献 | 第84-87页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第87-88页 |
致谢 | 第88-89页 |
作者简介 | 第89-90页 |