超高性能混凝土基体的组成与微结构关系研究
摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第16-31页 |
1.1 引言 | 第16-17页 |
1.2 超高性能混凝土(UHPC)概述 | 第17-19页 |
1.2.1 UHPC的定义 | 第17页 |
1.2.2 超高性能混凝土(UHPC)的配制 | 第17-18页 |
1.2.3 UHPC的优势 | 第18-19页 |
1.3 UHPC的颗粒级配与最密堆积 | 第19-22页 |
1.3.1 颗粒级配对粉体胶凝材料的影响 | 第19-21页 |
1.3.2. 水泥、熟料的最佳粒度分布 | 第21-22页 |
1.4 水泥基体的交流阻抗研究 | 第22-29页 |
1.4.1 交流阻抗谱特性 | 第22-25页 |
1.4.2 水泥基相关材料的等效电路 | 第25-29页 |
1.5 研究内容、目的及意义 | 第29-31页 |
1.5.1 研究目的及意义 | 第29-30页 |
1.5.2 研究内容 | 第30-31页 |
第2章 原材料及实验方法 | 第31-38页 |
2.1 原材料性能及其粒度分布 | 第31-34页 |
2.1.1 水泥 | 第31-32页 |
2.1.2 粉煤灰 | 第32页 |
2.1.3 超细矿粉 | 第32-33页 |
2.1.4 硅灰 | 第33-34页 |
2.1.5 聚羧酸高性能减水剂 | 第34页 |
2.1.6 水 | 第34页 |
2.2 试件制作与测试方法 | 第34-38页 |
2.2.1 试件的制作与养护 | 第34-35页 |
2.2.2 交流阻抗分析 | 第35-36页 |
2.2.3 饱和吸水率分析 | 第36页 |
2.2.4 差热分析 | 第36-37页 |
2.2.5 压汞分析 | 第37-38页 |
第3章 可压缩堆积(CPM)模型与级配设计 | 第38-57页 |
3.1 固体颗粒堆积状态 | 第39页 |
3.2 可压缩堆积(CPM)模型推导 | 第39-47页 |
3.2.1 固体颗粒虚拟堆积密实度 | 第39-45页 |
3.2.2 压实指数与实际堆积密实度 | 第45-46页 |
3.2.3 假设和讨论 | 第46-47页 |
3.3 Φ值的最小解问题 | 第47-48页 |
3.4 固体颗粒的实际密实度计算 | 第48-49页 |
3.5 CPM模型中各个输入参数的试验方法 | 第49-50页 |
3.6 CPM模型的程序实现 | 第50-52页 |
3.7 密实度计算及讨论 | 第52-55页 |
3.8 本章小结 | 第55-57页 |
第4章 交流阻抗分析 | 第57-76页 |
4.1 UHPC基体等效电路 | 第57-58页 |
4.2 UHPC基体交流阻抗谱 | 第58-70页 |
4.2.1 常温养护 | 第58-64页 |
4.2.2 热养护 | 第64-70页 |
4.3 不同UHPC基体等效电路元件参数的研究 | 第70-74页 |
4.3.1 UHPC基体电阻R_1的影响 | 第70-71页 |
4.3.2 常相角元件参数n_1的影响 | 第71-72页 |
4.3.3 非连通孔电阻R_2的影响 | 第72-73页 |
4.3.4 常相角元件参数n_2的影响 | 第73-74页 |
4.4 本章小结 | 第74-76页 |
第5章 UHPC基体微结构分析 | 第76-87页 |
5.1 吸水率分析 | 第76-81页 |
5.2 差热分析 | 第81-84页 |
5.3 压汞试验 | 第84-85页 |
5.4 本章小结 | 第85-87页 |
结论与展望 | 第87-89页 |
结论 | 第87-88页 |
展望 | 第88-89页 |
参考文献 | 第89-96页 |
致谢 | 第96-97页 |
附录A (攻读硕士学位期间所发表的学术论文目录) | 第97页 |