首页--工业技术论文--建筑科学论文--建筑材料论文--非金属材料论文--混凝土及混凝土制品论文

超高性能混凝土基体的组成与微结构关系研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 绪论第16-31页
    1.1 引言第16-17页
    1.2 超高性能混凝土(UHPC)概述第17-19页
        1.2.1 UHPC的定义第17页
        1.2.2 超高性能混凝土(UHPC)的配制第17-18页
        1.2.3 UHPC的优势第18-19页
    1.3 UHPC的颗粒级配与最密堆积第19-22页
        1.3.1 颗粒级配对粉体胶凝材料的影响第19-21页
        1.3.2. 水泥、熟料的最佳粒度分布第21-22页
    1.4 水泥基体的交流阻抗研究第22-29页
        1.4.1 交流阻抗谱特性第22-25页
        1.4.2 水泥基相关材料的等效电路第25-29页
    1.5 研究内容、目的及意义第29-31页
        1.5.1 研究目的及意义第29-30页
        1.5.2 研究内容第30-31页
第2章 原材料及实验方法第31-38页
    2.1 原材料性能及其粒度分布第31-34页
        2.1.1 水泥第31-32页
        2.1.2 粉煤灰第32页
        2.1.3 超细矿粉第32-33页
        2.1.4 硅灰第33-34页
        2.1.5 聚羧酸高性能减水剂第34页
        2.1.6 水第34页
    2.2 试件制作与测试方法第34-38页
        2.2.1 试件的制作与养护第34-35页
        2.2.2 交流阻抗分析第35-36页
        2.2.3 饱和吸水率分析第36页
        2.2.4 差热分析第36-37页
        2.2.5 压汞分析第37-38页
第3章 可压缩堆积(CPM)模型与级配设计第38-57页
    3.1 固体颗粒堆积状态第39页
    3.2 可压缩堆积(CPM)模型推导第39-47页
        3.2.1 固体颗粒虚拟堆积密实度第39-45页
        3.2.2 压实指数与实际堆积密实度第45-46页
        3.2.3 假设和讨论第46-47页
    3.3 Φ值的最小解问题第47-48页
    3.4 固体颗粒的实际密实度计算第48-49页
    3.5 CPM模型中各个输入参数的试验方法第49-50页
    3.6 CPM模型的程序实现第50-52页
    3.7 密实度计算及讨论第52-55页
    3.8 本章小结第55-57页
第4章 交流阻抗分析第57-76页
    4.1 UHPC基体等效电路第57-58页
    4.2 UHPC基体交流阻抗谱第58-70页
        4.2.1 常温养护第58-64页
        4.2.2 热养护第64-70页
    4.3 不同UHPC基体等效电路元件参数的研究第70-74页
        4.3.1 UHPC基体电阻R_1的影响第70-71页
        4.3.2 常相角元件参数n_1的影响第71-72页
        4.3.3 非连通孔电阻R_2的影响第72-73页
        4.3.4 常相角元件参数n_2的影响第73-74页
    4.4 本章小结第74-76页
第5章 UHPC基体微结构分析第76-87页
    5.1 吸水率分析第76-81页
    5.2 差热分析第81-84页
    5.3 压汞试验第84-85页
    5.4 本章小结第85-87页
结论与展望第87-89页
    结论第87-88页
    展望第88-89页
参考文献第89-96页
致谢第96-97页
附录A (攻读硕士学位期间所发表的学术论文目录)第97页

论文共97页,点击 下载论文
上一篇:生物质炭及其复合材料的制备与电化学性能研究
下一篇:硼酸盐玻璃中三价铈铽离子的光致发光与能量传递