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石墨烯/铜基复合材料制备及其力电性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-26页
    1.1 引言第11页
    1.2 铜基复合材料的研究现状第11-14页
        1.2.1 颗粒增强铜基复合材料第11-12页
        1.2.2 纤维增强铜基复合材料第12页
        1.2.3 微结构强化铜基复合材料第12-13页
        1.2.4 CNTs增强铜基复合材料第13-14页
    1.3 石墨烯的概述第14-21页
        1.3.1 墨烯的性能第15-17页
        1.3.2 石墨烯的应用第17-18页
        1.3.3 石墨烯的制备第18-20页
        1.3.4 石墨烯增强铜基复合材料第20-21页
    1.4 改进复合材料性能的方法第21-23页
        1.4.1 增进界面结合第21-22页
        1.4.2 复合材料的后续加工第22-23页
    1.5 金属基复合材料制备的方法第23-24页
        1.5.1 液态法第23页
        1.5.2 固态法第23-24页
        1.5.3 表面复合法第24页
    1.6 本课题主要内容和研究意义第24-26页
        1.6.1 课题主要内容第24页
        1.6.2 课题研究意义第24-26页
第二章 研究方案及实验操作第26-37页
    2.1 石墨烯-铜复合材料制备第26-32页
        2.1.1 实验原料第26-27页
        2.1.2 实验仪器及设备第27-28页
        2.1.3 实验过程第28-29页
        2.1.4 实验方法第29-32页
    2.2 材料加工处理及测试方法第32-35页
        2.2.1 拉伸与压缩试验第32页
        2.2.2 硬度分析第32页
        2.2.3 导电性能分析第32-33页
        2.2.4 显微组织分析方法第33-35页
    2.3 第一性原理计算第35-37页
        2.3.1 计算原理第35页
        2.3.2 计算软件第35-37页
第三章 石墨烯/铜同复合材料制备及其力电性能研究第37-56页
    3.1 引言第37页
    3.2 G/Cu复合粉体的制备及表征第37-44页
        3.2.1 G/Cu复合粉体的形貌分析第39-42页
        3.2.2 G/Cu复合粉体的XRD分析第42-43页
        3.2.3 G/Cu复合粉末的TEM分析第43-44页
    3.3 G/Cu块体复合材料的制备及表征第44-49页
        3.3.1 G/Cu复合材料的尺寸第44-45页
        3.3.2 G/Cu复合材料的XRD分析第45页
        3.3.3 G/Cu复合材料的金相分析第45-47页
        3.3.4 G/Cu复合材料的SEM/EDS分析第47-49页
    3.4 G/Cu块体复合力电性能第49-54页
        3.4.1 G/Cu复合材料的拉伸性能分析第49-51页
        3.4.2 G/Cu复合材料的压缩性能分析第51-52页
        3.4.3 G/Cu复合材料的硬度分析第52-53页
        3.4.4 G/Cu复合材料的导电性能分析第53-54页
    3.5 小结第54-56页
第四章 钴掺杂石墨烯-铜复合材料的制备及其性能研究第56-72页
    4.1 引言第56页
    4.2 复合粉体的制备第56-57页
    4.3 复合粉体的分析第57-61页
        4.3.1 复合粉体的XRD分析第57-58页
        4.3.2 复合粉体的SEM分析第58-61页
    4.4 复合材料的制备第61页
    4.5 复合材料显微组织分析第61-65页
        4.5.1 透射电镜分析第61-62页
        4.5.2 G/Cu复合材料相的X射线衍射分析第62-63页
        4.5.3 烧结试样的金相分析第63页
        4.5.4 复合材料的SEM分析第63-65页
    4.6 复合材料力电性能测试分析第65-71页
        4.6.1 机械性能分析第65-70页
        4.6.2 G/Cu复合材料的导电性第70-71页
    4.7 小结第71-72页
第五章 掺Co石墨烯-铜材料界面结合的第一性原理研究第72-83页
    5.0 引言第72页
    5.1 构建铜基石墨赌复合材料界面模型及计算设置第72-73页
    5.2 结果与分析第73-81页
        5.2.1 不含Co界面几何结构及电子结构分析第73页
        5.2.2 Co掺杂对G/Cu界面结合的影响第73-81页
    5.3 小结第81-83页
第六章 结论与展望第83-85页
    6.1 结论第83-84页
    6.2 展望第84-85页
致谢第85-86页
参考文献第86-93页
附录:攻读硕士学位期间发表论文第93页

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