首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--放大技术、放大器论文--放大器论文--低噪声放大器论文

硅基射频毫米波多通道前端关键模块研究与设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第12-26页
    1.1 硅基射频毫米波集成电路简介第12-13页
    1.2 硅基毫米波多通道系统研究的背景和意义第13-15页
        1.2.1 硅基毫米波移相器研究意义和背景第15页
        1.2.2 硅基低噪声放大器研究意义和背景第15页
    1.3 硅基射频毫米波多通道收发前端国内外研究历史与现状第15-23页
        1.3.1 硅基射频毫米波多通道系统国内外发展动态第16-19页
        1.3.2 硅基射频毫米波移相器国内外发展动态第19-20页
        1.3.3 硅基毫米波低噪声放大器国内外发展动态第20-23页
    1.4 本文的主要贡献与创新第23-24页
    1.5 本论文的结构安排第24-26页
第二章 硅基毫米波器件基础第26-44页
    2.1 硅基无源器件结构及模型介绍第26-33页
        2.1.1 无源器件及品质因数定义第26-27页
        2.1.2 硅基毫米波无源器件损耗机理第27-29页
        2.1.3 硅基毫米波电感结构及模型介绍第29-30页
        2.1.4 硅基毫米波传输线结构及模型介绍第30-32页
        2.1.5 硅基毫米波变压器结构及模型介绍第32-33页
    2.2 硅基毫米波场效应管模型第33-40页
        2.2.1 硅基毫米波场效应管外部寄生产生机理第33-34页
        2.2.2 基于电磁仿真的外部寄生参数提取第34-37页
        2.2.3 外部寄生参数提取方法和模型验证第37页
        2.2.4 外部寄生参数可伸缩模型及验证第37-40页
    2.3 器件版图优化第40-42页
        2.3.1 共源差分对版图优化第41页
        2.3.2 交叉耦合对版图优化第41-42页
    2.4 本章小结第42-44页
第三章 无电感低噪声放大器分析与设计第44-66页
    3.1 硅基无电感低噪声放大器的现有研究与技术分析第44-47页
        3.1.1 基于噪声抵消技术的无电感低噪声放大器第44-46页
        3.1.2 其它常用无电感低噪声放大器结构第46-47页
        3.1.3 国内无电感低噪声放大器研究动态第47页
    3.2 无电感宽带低噪声放大器拓扑结构选择和行为级模型分析第47-50页
        3.2.1 拓扑结构选择第47-48页
        3.2.2 行为级模型分析第48-50页
    3.3 无电感宽带低噪声放大器电路设计第50-54页
        3.3.1 共源主放大支路设计第51页
        3.3.2 匹配支路设计第51-52页
        3.3.3 噪声抵消技术实现第52-53页
        3.3.4 合成器设计第53-54页
    3.4 增益与噪声分析第54-57页
        3.4.1 电路增益分析第54-55页
        3.4.2 电路噪声分析第55-57页
    3.5 噪声仿真和噪声抵消效果验证第57-58页
    3.6 器件参数和版图设计第58-59页
    3.7 测试和结果分析第59-65页
        3.7.1 测试系统搭建第59-60页
        3.7.2 仿真和测试结果及相应分析第60-65页
    3.8 本章小结第65-66页
第四章 硅基毫米波矢量合成移相器研究与设计第66-92页
    4.1 现有矢量合成移相器技术分析与对比第66-68页
    4.2 提出的矢量合成移相器原理和分析第68-72页
        4.2.1 结构框图和设计想法第68页
        4.2.2 移相原理分析第68-69页
        4.2.3 相位误差分析第69-71页
        4.2.4 增益误差分析第71-72页
    4.3 V波段矢量合成移相器设计第72-81页
        4.3.1 可调电流分配器设计第72-74页
        4.3.2 I/Q信号发生网络设计第74-79页
        4.3.3 单转差放大器和差分矢量合成器设计第79-81页
    4.4 理论分析与仿真对比第81-83页
    4.5 性能测试与结果分析第83-90页
        4.5.1 测试系统搭建第83-84页
        4.5.2 移相器S参数测试(相位及增益)第84-88页
        4.5.3 移相器噪声系数和线性度测试第88-89页
        4.5.4 移相器性能对比第89-90页
    4.6 本章小结第90-92页
第五章 硅基毫米波低噪声放大器研究与设计第92-124页
    5.1 硅基毫米波低噪声放大器现有技术的介绍与分析第92-95页
    5.2 提出的改进结构第95-103页
        5.2.1 增益分析第95-97页
        5.2.2 噪声分析第97-99页
        5.2.3 理论分析与仿真结果对比第99-101页
        5.2.4 变压器品质因数对噪声的影响第101-102页
        5.2.5 极点调谐技术第102-103页
    5.3 变压器设计第103-106页
    5.4 超宽带硅基毫米波低噪声放大器设计第106-109页
        5.4.1 整体设计第106-107页
        5.4.2 宽带设计第107-109页
    5.5 性能测试与结果分析第109-114页
        5.5.1 测试系统搭建第109-110页
        5.5.2 LNAS参数测试第110-112页
        5.5.3 噪声测试及线性度第112-113页
        5.5.4 硅基毫米波低噪声放大器性能对比第113-114页
    5.6 基于级间变压器跨导增强技术的V波段低噪声放大器第114-119页
        5.6.1 与传统结构对比第114-116页
        5.6.2 V波段硅基低噪声放大器设计第116-117页
        5.6.3 测试与分析第117-119页
    5.7 L'_(Pri)、L'_(Sec)、κ、β、β_n和κ_n的推导第119-123页
        5.7.1 L'_(Pri)、L'_(Sec)和κ的推导第119-121页
        5.7.2 β的推导第121页
        5.7.3 β_n的推导第121-122页
        5.7.4 κ_n的推导第122-123页
    5.8 本章小结第123-124页
第六章 硅基毫米波相控阵收发前端研究与设计第124-138页
    6.1 系统结构及前期设计第124-127页
        6.1.1 接收通道系统设计第125页
        6.1.2 发射通道系统设计第125-126页
        6.1.3 工作模式选择及幅相控制第126-127页
    6.2 电路模块设计第127-133页
        6.2.1 低噪声放大器设计及仿真结果第127页
        6.2.2 5位移相器设计第127-128页
        6.2.3 4位衰减器设计第128-129页
        6.2.4 功率放大器设计第129-130页
        6.2.5 单刀双掷开关设计第130-132页
        6.2.6 串行外设接口控制器设计第132页
        6.2.7 合成/功分网络设计第132页
        6.2.8 版图设计第132-133页
    6.3 测试与分析第133-137页
        6.3.1 S参数测试第133-136页
        6.3.2 噪声系数和线性度测试第136-137页
    6.4 本章小结第137-138页
第七章 全文总结与展望第138-140页
    7.1 全文总结第138-139页
    7.2 后续工作展望第139-140页
致谢第140-142页
参考文献第142-152页
攻读博士学位期间取得的成果第152-154页

论文共154页,点击 下载论文
上一篇:基于生物材料的有机薄膜晶体管研究
下一篇:基于二维材料的光调制器的研究