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高温长时服役钨单晶涂层的微观组织演化

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 前言第10-11页
    1.2 外延单晶中常见的缺陷第11-13页
    1.3 柯肯达尔效应第13-16页
        1.3.1 扩散机制第13-14页
        1.3.2 柯肯达尔孔洞第14-16页
    1.4 论文研究的意义和主要内容第16-17页
第2章 钨单晶涂层服役与性能表征技术第17-33页
    2.1 钨单晶涂层的服役与基本性质第17-21页
        2.1.1 钨单晶涂层服役前的准备第17-19页
        2.1.2 钨单晶涂层服役的基本原理第19页
        2.1.3 钨单晶涂层服役前后的基本性质变化第19-21页
    2.2 钨单晶涂层表面形貌观察第21-22页
    2.3 单晶取向测定第22-24页
        2.3.1 劳厄衍射第22页
        2.3.2 常规高分辨X射线衍射技术第22-24页
    2.4 钨单晶涂层蚀坑技术第24-27页
        2.4.1 蚀坑技术原理第24-25页
        2.4.2 钨单晶涂层腐蚀工艺研究第25-27页
    2.5 电子背散射衍射(EBSD)技术第27-30页
        2.5.1 晶体取向(差)表示方法第27-28页
        2.5.2 EBSD工作原理第28-30页
        2.5.3 EBSD样品的制备第30页
    2.6 电子探针(EPMA)技术第30页
    2.7 Den broeder法求解扩散系数第30-32页
    2.8 本章小结第32-33页
第3章 高温长时服役钨单晶涂层的微观形貌分析第33-49页
    3.1 W1钨单晶涂层服役后的微观形貌第33-38页
    3.2 W1钨单晶涂层服役后的{110}晶面份额第38-39页
    3.3 W1钨单晶涂层服役后表面的晶界和亚晶界第39-44页
        3.3.1 钨单晶涂层晶界的来源第40-42页
        3.3.2 钨单晶涂层服役后的大角度晶界第42-44页
    3.4 W1钨单晶涂层服役后的缺陷成因分析第44-46页
    3.5 W2钨单晶涂层服役后的微观形貌第46-47页
    3.6 高温长时服役钨单晶的位错分析第47-48页
    3.7 本章小结第48-49页
第4章 钨单晶涂层与钼基体的互扩散行为分析第49-55页
    4.1 互扩散层显微组织第49-51页
    4.2 互扩散系数第51-53页
    4.3 基体上的柯肯达尔(Kirkendall)孔洞第53-54页
    4.4 本章小结第54-55页
结论第55-56页
参考文献第56-60页
致谢第60页

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