摘要 | 第5-6页 |
abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-17页 |
1.1 前言 | 第10-11页 |
1.2 外延单晶中常见的缺陷 | 第11-13页 |
1.3 柯肯达尔效应 | 第13-16页 |
1.3.1 扩散机制 | 第13-14页 |
1.3.2 柯肯达尔孔洞 | 第14-16页 |
1.4 论文研究的意义和主要内容 | 第16-17页 |
第2章 钨单晶涂层服役与性能表征技术 | 第17-33页 |
2.1 钨单晶涂层的服役与基本性质 | 第17-21页 |
2.1.1 钨单晶涂层服役前的准备 | 第17-19页 |
2.1.2 钨单晶涂层服役的基本原理 | 第19页 |
2.1.3 钨单晶涂层服役前后的基本性质变化 | 第19-21页 |
2.2 钨单晶涂层表面形貌观察 | 第21-22页 |
2.3 单晶取向测定 | 第22-24页 |
2.3.1 劳厄衍射 | 第22页 |
2.3.2 常规高分辨X射线衍射技术 | 第22-24页 |
2.4 钨单晶涂层蚀坑技术 | 第24-27页 |
2.4.1 蚀坑技术原理 | 第24-25页 |
2.4.2 钨单晶涂层腐蚀工艺研究 | 第25-27页 |
2.5 电子背散射衍射(EBSD)技术 | 第27-30页 |
2.5.1 晶体取向(差)表示方法 | 第27-28页 |
2.5.2 EBSD工作原理 | 第28-30页 |
2.5.3 EBSD样品的制备 | 第30页 |
2.6 电子探针(EPMA)技术 | 第30页 |
2.7 Den broeder法求解扩散系数 | 第30-32页 |
2.8 本章小结 | 第32-33页 |
第3章 高温长时服役钨单晶涂层的微观形貌分析 | 第33-49页 |
3.1 W1钨单晶涂层服役后的微观形貌 | 第33-38页 |
3.2 W1钨单晶涂层服役后的{110}晶面份额 | 第38-39页 |
3.3 W1钨单晶涂层服役后表面的晶界和亚晶界 | 第39-44页 |
3.3.1 钨单晶涂层晶界的来源 | 第40-42页 |
3.3.2 钨单晶涂层服役后的大角度晶界 | 第42-44页 |
3.4 W1钨单晶涂层服役后的缺陷成因分析 | 第44-46页 |
3.5 W2钨单晶涂层服役后的微观形貌 | 第46-47页 |
3.6 高温长时服役钨单晶的位错分析 | 第47-48页 |
3.7 本章小结 | 第48-49页 |
第4章 钨单晶涂层与钼基体的互扩散行为分析 | 第49-55页 |
4.1 互扩散层显微组织 | 第49-51页 |
4.2 互扩散系数 | 第51-53页 |
4.3 基体上的柯肯达尔(Kirkendall)孔洞 | 第53-54页 |
4.4 本章小结 | 第54-55页 |
结论 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-60页 |
致谢 | 第60页 |