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基于全子帧配置的TD-LTE物理层上行技术研究与实现

摘要第3-4页
abstract第4页
第1章 绪论第9-14页
    1.1 课题研究背景及意义第9-11页
        1.1.1 课题研究背景第9-10页
        1.1.2 课题研究的意义第10-11页
    1.2 课题研究的国内外现状第11-12页
    1.3 论文的主要工作和内容安排第12-14页
第2章 LTE物理层上行链路基本原理第14-24页
    2.1 LTE上行协议框架和链路结构第14-15页
    2.2 LTE物理层基本内容第15-19页
        2.2.1 帧结构第15-16页
        2.2.2 时隙结构和物理资源第16-18页
        2.2.3 上行链路的参考信号与物理信道第18-19页
    2.3 LTE上行PUSCH的基本处理流程第19-22页
    2.4 多址接入OFDM技术第22-23页
    2.5 本章小结第23-24页
第3章 DSP芯片MSC8157的介绍第24-29页
    3.1 核的总体框架第24-25页
    3.2 内存与协处理器的规划使用第25-28页
        3.2.1 内存规划第25-26页
        3.2.2 协处理器的使用规划第26-28页
    3.3 本章小结第28-29页
第4章 咬尾卷积码译码算法的研究与实现第29-35页
    4.1 咬尾卷积码编码原理第29-30页
    4.2 常用维特比译码算法第30-31页
        4.2.1 最大似然译码第30-31页
        4.2.2 循环维特比算法第31页
    4.3 改进维特比译码算法第31-33页
    4.4 性能仿真结果第33-34页
        4.4.1 仿真流程第33页
        4.4.2 仿真结果分析第33-34页
    4.5 本章小结第34-35页
第5章 物理层上行全子帧配置的DSP实现第35-56页
    5.1 子帧配置简介第35-37页
    5.2 核的信道处理顺序设计第37-44页
        5.2.1 软件架构第38-39页
        5.2.2 信道处理的分析与改进第39-44页
    5.3 上行链路接收端的DSP实现第44-48页
        5.3.1 符号级处理第45-48页
        5.3.2 比特级处理第48页
    5.4 SPS和TTI BUNDLING单元模块添加第48-55页
        5.4.1 SPS单元模块设计与实现第48-50页
        5.4.2 TTI Bundling单元模块设计与实现第50-55页
    5.5 本章小结第55-56页
第6章 系统级的调试结果第56-64页
    6.1 测试和验证平台第56-57页
    6.2 调试结果与分析第57-63页
        6.2.1 全子帧配置的DSP实现结果第57-59页
        6.2.2 SPS和TTI Bundling的调试结果第59-63页
    6.3 本章小结第63-64页
第7章 总结与展望第64-66页
    7.1 全文总结第64页
    7.2 未来展望第64-66页
致谢第66-67页
参考文献第67-69页
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文第69-70页
附录2 PRACH格式0对应时频域映射表第70-72页
附录3 相关调试结果第72-80页
    附录 3.1 TDD配置 3~6 峰速截图第72-76页
    附录 3.2 TTI BUNDLING单元测试结果第76-80页

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