基于柔性聚合物衬底具有封装集成特性的OLED器件
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 有机电致发光器件的概述 | 第9-11页 |
| 1.1.1 OLED 发展历史 | 第9-11页 |
| 1.1.2 OLED 失效机理 | 第11页 |
| 1.2 OLED 封装工艺研究 | 第11-12页 |
| 1.2.1 传统封装工艺 | 第11-12页 |
| 1.2.2 薄膜封装技术及其发展 | 第12页 |
| 1.3 课题研究内容和意义 | 第12-13页 |
| 第二章 OLED 制备及封装工艺研究 | 第13-19页 |
| 2.1 OLED 理论基础 | 第13-14页 |
| 2.2 OLED 制备 | 第14-15页 |
| 2.2.1 OLED 制备系统 | 第14-15页 |
| 2.2.2 器件制备工艺流程 | 第15页 |
| 2.3 原子层沉积技术 | 第15-17页 |
| 2.3.1 ALD 设备介绍 | 第16-17页 |
| 2.3.2 薄膜制备工艺流程 | 第17页 |
| 2.4 OLED 制备封装集成系统 | 第17-19页 |
| 第三章 器件及封装薄膜性能测试 | 第19-39页 |
| 3.1 OLED 性能测试 | 第19-21页 |
| 3.1.1 OLED 性能参数 | 第19页 |
| 3.1.2 OLED 测试设备 | 第19-21页 |
| 3.2 薄膜性能测试 | 第21-23页 |
| 3.3 ALD 技术制备工艺优化 | 第23-34页 |
| 3.3.1 低温沉积封装薄膜 | 第23-30页 |
| 3.3.2 排空时间优化 | 第30-34页 |
| 3.4 薄膜光学性能研究及软件模拟 | 第34-39页 |
| 第四章 柔性薄膜封装器件初步研究 | 第39-46页 |
| 4.1 弯曲器件的物理模型研究 | 第39-41页 |
| 4.2 柔性器件制备及封装 | 第41-46页 |
| 4.2.1 柔性器件制备 | 第41-43页 |
| 4.2.2 弯曲性能测试 | 第43-44页 |
| 4.2.3 柔性器件封装 | 第44-46页 |
| 第五章 结论与展望 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-52页 |
| 作者简介 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54页 |
