基于AVR单片机农产品害虫耐热特性测试系统的研制
| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| ·研究的目的和意义 | 第12-13页 |
| ·温度测控技术的发展及现状 | 第13-17页 |
| ·温度测量技术 | 第13-14页 |
| ·温度控制技术 | 第14-16页 |
| ·单片机在温度控制系统中的研究及应用现状 | 第16-17页 |
| ·农产品害虫耐热特性测试的研究现状 | 第17页 |
| ·现有研究存在的问题 | 第17页 |
| ·研究内容和技术路线 | 第17-19页 |
| ·研究内容 | 第17-18页 |
| ·技术路线 | 第18-19页 |
| 第二章 系统总体方案设计 | 第19-23页 |
| ·系统控制要求和总体结构 | 第19-21页 |
| ·系统工作过程 | 第21页 |
| ·温度控制方案 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 系统硬件设计 | 第23-44页 |
| ·加热装置的设计 | 第23-27页 |
| ·上、下加热板 | 第23页 |
| ·加热片 | 第23-24页 |
| ·保温材料 | 第24页 |
| ·温度传感器 | 第24-27页 |
| ·加热装置上、下部分制作 | 第27页 |
| ·硬件电路的设计 | 第27-42页 |
| ·温度检测模块 | 第28-30页 |
| ·A/D转换部分 | 第30-32页 |
| ·AVR单片机控制模块 | 第32-33页 |
| ·输入输出模块 | 第33-35页 |
| ·温度控制模块 | 第35-36页 |
| ·过热保护 | 第36页 |
| ·电源部分 | 第36-41页 |
| ·PCB 制作 | 第41页 |
| ·硬件封装 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 系统软件设计 | 第44-58页 |
| ·下位机程序设计 | 第44-48页 |
| ·A/D转换子程序 | 第45页 |
| ·PWM控制子程序 | 第45-46页 |
| ·下位机串行通信子程序 | 第46-48页 |
| ·上位机软件设计 | 第48-56页 |
| ·数据处理子程序 | 第48-49页 |
| ·温度输出子程序 | 第49-51页 |
| ·PID控制子程序 | 第51-52页 |
| ·加热速度控制子程序 | 第52-53页 |
| ·带死区温度控制子程序 | 第53页 |
| ·上位机串行通信子程序 | 第53-55页 |
| ·人机交互界面设计 | 第55-56页 |
| ·系统软件的制作 | 第56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 系统调试与完善 | 第58-66页 |
| ·系统软硬件的联合调试 | 第58页 |
| ·温度传感器的校正 | 第58-59页 |
| ·加热速度的校正 | 第59-60页 |
| ·控制参数的确定 | 第60-62页 |
| ·温度死区的确定 | 第61页 |
| ·PID控制参数整定 | 第61-62页 |
| ·系统功能验证 | 第62-65页 |
| ·加热装置内表面温度测试 | 第62-63页 |
| ·温度控制验证 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| ·总结 | 第66页 |
| ·创新点 | 第66-67页 |
| ·展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 附录 1 | 第71-73页 |
| 附录 2 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 作者简介 | 第76页 |
