| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第14-38页 |
| 1.1 课题来源 | 第14页 |
| 1.2 介电弹性体概述 | 第14-20页 |
| 1.2.1 介电弹性体驱动器基本原理 | 第14-15页 |
| 1.2.2 介电弹性体的应用领域 | 第15-18页 |
| 1.2.3 介电弹性体的应用挑战 | 第18页 |
| 1.2.4 介电弹性体性能参数 | 第18-20页 |
| 1.3 介电弹性体基体 | 第20-25页 |
| 1.3.1 丙烯酸酯橡胶基体 | 第21-23页 |
| 1.3.2 硅橡胶基体 | 第23-24页 |
| 1.3.3 热塑性聚氨酯基体(TPU) | 第24-25页 |
| 1.4 介电弹性体的研究进展 | 第25-36页 |
| 1.4.1 铁电陶瓷填料 | 第25-26页 |
| 1.4.2 炭系导电填料 | 第26-29页 |
| 1.4.3 有机导电填料 | 第29-30页 |
| 1.4.4 化学改性和单体共聚 | 第30-34页 |
| 1.4.5 其他制备方法 | 第34-36页 |
| 1.5 课题意义,内容及创新点 | 第36-38页 |
| 1.5.1 课题意义 | 第36页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第36页 |
| 1.5.3 课题创新点 | 第36-38页 |
| 第二章 AR/RGO@CNS高性能介电弹性体复合材料 | 第38-58页 |
| 2.1 引言 | 第38-39页 |
| 2.2 实验部分 | 第39-45页 |
| 2.2.1 实验原材料 | 第39-40页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第40页 |
| 2.2.3 实验流程 | 第40-42页 |
| 2.2.3.1 氧化石墨烯的制备 | 第40-41页 |
| 2.2.3.2 GO@CNS核壳杂化粒子的制备 | 第41-42页 |
| 2.2.3.3 AR/RGO@CNS介电弹性体复合材料的制备 | 第42页 |
| 2.2.4 性能测试与表征 | 第42-45页 |
| 2.2.4.1 X射线光电子能谱(XPS) | 第42-43页 |
| 2.2.4.2 X射线衍射(XRD) | 第43页 |
| 2.2.4.3 微观形貌表征(SEM&TEM) | 第43页 |
| 2.2.4.4 原子力显微镜(AFM) | 第43页 |
| 2.2.4.5 紫外可见吸收光谱(UV-vis) | 第43-44页 |
| 2.2.4.6 傅里叶红外光谱分析(FTIR) | 第44页 |
| 2.2.4.7 体积电阻率测试 | 第44页 |
| 2.2.4.8 介电性能测试 | 第44页 |
| 2.2.4.9 力学性能测试 | 第44页 |
| 2.2.4.10 电致形变测试 | 第44-45页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第45-56页 |
| 2.3.1 石墨、氧化石墨烯的表征 | 第45-48页 |
| 2.3.1.1 石墨,氧化石墨XPS元素分析 | 第45-46页 |
| 2.3.1.2 石墨,氧化石墨XRD结构分析 | 第46页 |
| 2.3.1.3 氧化石墨烯(GO)的微观形貌表征 | 第46-48页 |
| 2.3.2 GO@CNS杂化填料的表征 | 第48-49页 |
| 2.3.2.1 GO@CNS填料粒子的XPS表征 | 第48页 |
| 2.3.2.2 GO@CNS填料粒子的微观形貌表征(SEM) | 第48-49页 |
| 2.3.2.3 CNS与GO间作用力分析 | 第49页 |
| 2.3.3 AR/RGO@CNS复合材料的表征 | 第49-56页 |
| 2.3.3.1 AR/RGO@CNS复合材料的红外表征 | 第49-50页 |
| 2.3.3.2 AR/RGO@CNS复合材料的微观形貌结构(TEM&SEM) | 第50-51页 |
| 2.3.3.3 AR/RGO@CNS复合材料的介电性能 | 第51-53页 |
| 2.3.3.4 电致形变 | 第53-54页 |
| 2.3.3.5 电力学敏感因子及电力学分析 | 第54-56页 |
| 2.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第三章 羧基丁腈/热塑性聚氨酯(XNBR/TPU)高性能介电弹性体复合材料 | 第58-74页 |
| 3.1 引言 | 第58页 |
| 3.2 实验部分 | 第58-62页 |
| 3.2.1 实验原料及试剂 | 第58-59页 |
| 3.2.2 仪器设备 | 第59页 |
| 3.2.3 实验流程 | 第59-60页 |
| 3.2.4 性能测试与表征 | 第60-62页 |
| 3.2.4.1 红外表征(FTIR) | 第60-61页 |
| 3.2.4.2 热学表征(DSC) | 第61页 |
| 3.2.4.3 微观形貌表征(AFM&TEM) | 第61页 |
| 3.2.4.4 电阻率测试 | 第61页 |
| 3.2.4.5 介电性能测试 | 第61页 |
| 3.2.4.6 力学性能测试 | 第61-62页 |
| 3.2.4.7 电致形变测试 | 第62页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第62-73页 |
| 3.3.1 XNBR破坏TPU中氢键作用表征 | 第62-64页 |
| 3.3.2 XNBR在TPU基体中的分散 | 第64-67页 |
| 3.3.3 XNBR/TPU复合材料的介电性能 | 第67-68页 |
| 3.3.4 XNBR/TPU复合材料的电致形变 | 第68-69页 |
| 3.3.5 电力学敏感因子与理论分析 | 第69-73页 |
| 3.5 小结 | 第73-74页 |
| 第四章 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 研究成果及发表学术论文 | 第82-84页 |
| 作者和导师简介 | 第84-86页 |
| 附件 | 第86-87页 |
