纳米尺度铜薄膜疲劳行为及其尺寸效应
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 引言 | 第10-13页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第10-12页 |
| 1.1.2 金属铜薄膜的应用 | 第12-13页 |
| 1.2 薄膜材料简介 | 第13页 |
| 1.3 薄膜的制备 | 第13-16页 |
| 1.4 金属材料疲劳研究现状 | 第16-20页 |
| 1.4.1 块体材料的疲劳 | 第16-17页 |
| 1.4.2 薄膜材料的疲劳 | 第17-20页 |
| 1.4.3 超细晶材料的疲劳 | 第20页 |
| 1.5 金属薄膜疲劳性能的测试 | 第20-23页 |
| 1.5.1 疲劳测试仪器 | 第20-22页 |
| 1.5.2 疲劳性能检测的加载方式 | 第22-23页 |
| 1.6 退火处理对材料性能的影响 | 第23页 |
| 1.7 本研究的意义及内容 | 第23-26页 |
| 第2章 实验方法 | 第26-32页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 实验方法及原理 | 第26-29页 |
| 2.2.1 样品制备 | 第26-27页 |
| 2.2.2 铜薄膜的疲劳实验方法 | 第27-28页 |
| 2.2.3 疲劳寿命的表征 | 第28-29页 |
| 2.3 铜薄膜的退火处理 | 第29页 |
| 2.4 微观结构表征 | 第29-32页 |
| 2.4.1 扫描电镜表征 | 第30页 |
| 2.4.2 透射电镜表征 | 第30-31页 |
| 2.4.3 X射线衍射分析 | 第31-32页 |
| 第3章 制备态铜薄膜疲劳行为及其尺寸效应 | 第32-58页 |
| 3.1 引言 | 第32-33页 |
| 3.2 实验结果 | 第33-54页 |
| 3.2.1 制备态铜薄膜微观结构表征 | 第33-36页 |
| 3.2.2 不同厚度制备态铜薄膜疲劳性能 | 第36-40页 |
| 3.2.3 疲劳裂纹的SEM观察 | 第40-46页 |
| 3.2.4 疲劳开裂损伤观察 | 第46页 |
| 3.2.5 铜薄膜TEM观察 | 第46-54页 |
| 3.3 讨论与分析 | 第54-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第4章 退火态铜薄膜疲劳行为及其尺寸效应 | 第58-74页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 实验结果 | 第58-71页 |
| 4.2.1 退火处理对铜薄膜导电性能的影响 | 第58-61页 |
| 4.2.2 退火处理对铜薄膜晶粒取向的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.3 退火态铜薄膜的疲劳性能 | 第62-63页 |
| 4.2.4 退火态铜薄膜疲劳损伤SEM观察 | 第63-65页 |
| 4.2.5 退火态铜薄膜的TEM观察 | 第65-71页 |
| 4.3 讨论与分析 | 第71-73页 |
| 4.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 第5章 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
