| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 电子封装材料简介 | 第10-16页 |
| 1.2.1 典型电子封装材料 | 第11-12页 |
| 1.2.2 高硅铝合金电子封装材料 | 第12-14页 |
| 1.2.3 喷射成形高硅铝合金的技术优势 | 第14-16页 |
| 1.3 喷射成形技术及高硅铝合金应用 | 第16-18页 |
| 1.3.1 喷射成形技术的产生与发展 | 第16-18页 |
| 1.3.2 喷射成形材料的致密化 | 第18页 |
| 1.4 本论文的研究背景与内容 | 第18-20页 |
| 第2章 材料制备及实验方案 | 第20-29页 |
| 2.1 母合金准备 | 第20页 |
| 2.2 喷射成形 | 第20-21页 |
| 2.3 沉积锭致密化处理 | 第21-22页 |
| 2.4 高硅铝合金的电镀处理 | 第22-24页 |
| 2.4.1 高硅铝合金电镀预处理 | 第23页 |
| 2.4.2 电镀试验 | 第23-24页 |
| 2.5 高硅铝合金的焊接试验 | 第24页 |
| 2.6 合金性能测试 | 第24-27页 |
| 2.6.1 拉伸性能测试 | 第24-25页 |
| 2.6.2 硬度测试 | 第25页 |
| 2.6.3 热膨胀系数测定 | 第25页 |
| 2.6.4 热导率的测定 | 第25-26页 |
| 2.6.5 材料的气密性检测 | 第26-27页 |
| 2.7 组织观察分析 | 第27-29页 |
| 2.7.1 显微组织观察 | 第27页 |
| 2.7.2 SEM观察分析 | 第27-28页 |
| 2.7.3 材料的物相分析 | 第28-29页 |
| 第3章 喷射成形高硅铝合金的组织与性能 | 第29-50页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 喷射成形Al-50%Si合金组织 | 第29-40页 |
| 3.2.1 沉积态组织 | 第29-32页 |
| 3.2.2 致密化组织 | 第32-37页 |
| 3.2.3 高硅铝合金致密化组织硅相的分布及物相分析 | 第37-40页 |
| 3.3 高硅铝合金材料的力学性能 | 第40-43页 |
| 3.3.1 不同热等静压工艺的材料抗拉强度 | 第40-42页 |
| 3.3.2 高硅铝合金的硬度 | 第42-43页 |
| 3.4 喷射成形高硅铝合金物理性能 | 第43-48页 |
| 3.4.1 高硅铝合金的热膨胀性能 | 第43-46页 |
| 3.4.2 高硅铝合金材料的热导率 | 第46-48页 |
| 3.5 高硅铝合金材料的气密性 | 第48-49页 |
| 3.6 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 喷射成形高硅铝合金的加工性能 | 第50-62页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 铝硅合金电镀镍工艺 | 第50-56页 |
| 4.2.1 阴极电流密度对镀层性能的影响 | 第52-53页 |
| 4.2.2 电镀液温度对镀层性能的影响 | 第53-55页 |
| 4.2.3 电镀时间对镀层性能的影响 | 第55-56页 |
| 4.2.4 pH对镀层性能的影响 | 第56页 |
| 4.3 喷射成形高硅铝合金焊接性能 | 第56-60页 |
| 4.3.1 钎焊试验 | 第56-57页 |
| 4.3.2 焊接后的组织分析 | 第57-60页 |
| 4.3.3 高硅铝合金材料的机械加工 | 第60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70页 |