镍钨合金电沉积工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第10页 |
| 1.2 代硬铬技术简介 | 第10-14页 |
| 1.2.1 三价铬镀铬 | 第10-11页 |
| 1.2.2 热喷涂技术 | 第11页 |
| 1.2.3 激光材料沉积 | 第11-12页 |
| 1.2.4 微弧氧化 | 第12页 |
| 1.2.5 代铬镀层 | 第12-14页 |
| 1.3 电镀镍钨合金 | 第14-18页 |
| 1.3.1 硫酸盐体系 | 第15-16页 |
| 1.3.2 氨基磺酸盐体系 | 第16-17页 |
| 1.3.3 脉冲电沉积 | 第17-18页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 实验内容及分析方法 | 第19-26页 |
| 2.1 试验药品及试验仪器 | 第19-20页 |
| 2.1.1 试验药品 | 第19页 |
| 2.1.2 试验仪器 | 第19-20页 |
| 2.2 镍钨合金的制备 | 第20-22页 |
| 2.2.1 直流电镀制备镍钨合金 | 第20-21页 |
| 2.2.2 脉冲电镀制备镍钨合金 | 第21-22页 |
| 2.3 热处理工艺的研究 | 第22-23页 |
| 2.3.1 热处理使用气体研究 | 第22页 |
| 2.3.2 热处理温度研究 | 第22页 |
| 2.3.3 热处理时间研究 | 第22-23页 |
| 2.4 电镀过程机理研究 | 第23页 |
| 2.4.1 阴极极化曲线测试 | 第23页 |
| 2.4.2 循环伏安曲线测试 | 第23页 |
| 2.4.3 电化学阻抗测试 | 第23页 |
| 2.5 镀层综合性能测试 | 第23-26页 |
| 2.5.1 镀层钨含量测试 | 第23-24页 |
| 2.5.2 镀层硬度测试 | 第24页 |
| 2.5.3 镀层微观形貌测试 | 第24页 |
| 2.5.4 盐雾试验 | 第24页 |
| 2.5.5 Tafel曲线测试 | 第24页 |
| 2.5.6 电化学阻抗技术 | 第24-25页 |
| 2.5.7 镀层厚度测试 | 第25页 |
| 2.5.8 镀层表面元素分布测试 | 第25-26页 |
| 第3章 直流电镀制备镍钨合金 | 第26-54页 |
| 3.1 镀液组成及工艺条件对镀层性能的影响 | 第26-40页 |
| 3.1.1 主盐对镀层性能的影响 | 第26-30页 |
| 3.1.2 配位剂对镀层性能的影响 | 第30-31页 |
| 3.1.3 添加剂对镀层性能的影响 | 第31-36页 |
| 3.1.4 工艺条件对镀层性能的影响 | 第36-40页 |
| 3.2 热处理工艺对镀层硬度的影响 | 第40-45页 |
| 3.2.1 热处理所用气体对镀层性能的影响 | 第41-43页 |
| 3.2.2 热处理温度对镀层性能的影响 | 第43页 |
| 3.2.3 保温时间对镀层性能的影响 | 第43-45页 |
| 3.3 电镀过程机理研究 | 第45-53页 |
| 3.3.1 阴极极化曲线测试 | 第45-49页 |
| 3.3.2 循环伏安曲线测试 | 第49-51页 |
| 3.3.3 电化学阻抗测试 | 第51-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 脉冲电镀制备镍钨合金 | 第54-69页 |
| 4.1 平均电流密度对镀层性能的影响 | 第54-57页 |
| 4.1.1 平均电流密度对镀层钨含量和硬度的影响 | 第54页 |
| 4.1.2 平均电流密度对镀层表面微观形貌的影响 | 第54-55页 |
| 4.1.3 平均电流密度对镀层晶粒尺寸的影响 | 第55-57页 |
| 4.2 频率对镀层性能的影响 | 第57-60页 |
| 4.2.1 频率对镀层钨含量和硬度的影响 | 第57页 |
| 4.2.2 频率对镀层微观形貌的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.3 频率对镀层晶粒尺寸的影响 | 第58-59页 |
| 4.2.4 频率对镀层晶粒尺寸的影响 | 第59-60页 |
| 4.3 占空比对镀层性能的影响 | 第60-62页 |
| 4.3.1 占空比对镀层钨含量和硬度的影响 | 第60页 |
| 4.3.2 占空比对镀层微观形貌的影响 | 第60-61页 |
| 4.3.3 占空比对镀层晶态结构的影响 | 第61-62页 |
| 4.3.4 占空比对镀层晶粒尺寸的影响 | 第62页 |
| 4.4 脉冲电镀与直流电镀比较 | 第62-68页 |
| 4.4.1 硬度和钨含量 | 第63页 |
| 4.4.2 晶粒尺寸 | 第63-64页 |
| 4.4.3 微观形貌 | 第64页 |
| 4.4.4 表面元素分布 | 第64-65页 |
| 4.4.5 镀层厚度 | 第65页 |
| 4.4.6 耐蚀性 | 第65-68页 |
| 4.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第5章 电沉积镍钨合金技术及市场经济分析 | 第69-75页 |
| 5.1 电沉积镍钨合金技术特点 | 第69-71页 |
| 5.1.1 各种代铬镀层性能比较 | 第69-70页 |
| 5.1.2 电沉积镍钨合金市场分析 | 第70-71页 |
| 5.2 本课题所研制电沉积镍钨合金工艺特点 | 第71-74页 |
| 5.2.1 电镀镍钨合金性能优势 | 第71-72页 |
| 5.2.2 电镀镍钨合金成本分析 | 第72-74页 |
| 5.3 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-86页 |
| 致谢 | 第86页 |
